[发明专利]声学调节材料、发声装置及电子设备

权利要求书

1.一种声学调节材料，其特征在于，包括：

可发性缓冲填料和声学改善填料，所述可发性缓冲填料在被触发的条件下进行发泡，成为泡沫体缓冲填料，以对所述声学改善填料在移动碰撞时提供缓冲作用，所述可发性缓冲填料发泡后的体积随温度和/或发泡时间的变化而变化，温度升高和/或时间增加时所述可发性缓冲填料的阻尼增大，所述可发性缓冲填料的缓冲能力增强；

所述可发性缓冲填料为层状结构。

2.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述可发性缓冲填料由单一层整体材料或由多个微小可发性缓冲填料组合构成的一层结构。

3.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述可发性缓冲填料发泡后的厚度范围为0.01~5mm。

4.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述可发性缓冲填料发泡后的密度范围为0.01~1.2g/mL。

5.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述可发性缓冲填料包括混合在一起的高分子聚合物填料和发泡剂。

6.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述声学改善填料为活性炭、沸石粉、二氧化硅、多孔氧化铝、分子筛、金属-有机框架材料中的一种或多种制成的具有声学性能的材料。

7.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，通过热辐射、光辐射、电磁辐射中的至少一种使所述可发性缓冲填料触发。

8.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，发泡前，所述可发性缓冲填料占声学调节材料的总体积的0.01%-35%；发泡后，泡沫体缓冲填料的体积占声学调节材料的总体积的0.05%-65%。

9.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，采用物理发泡法或者化学发泡法对所述可发性缓冲填料进行触发。

10.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述泡沫体缓冲填料的体积为所述可发性缓冲填料体积的2-200倍。

11.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述可发性缓冲填料的发泡过程包括第一发泡阶段和第二发泡阶段，所述第一发泡阶段得到第一泡沫体缓冲填料，所述第二发泡阶段得到第二泡沫体缓冲填料。

12.根据权利要求11所述的声学调节材料，其特征在于，所述第二泡沫体缓冲填料的体积为所述第一泡沫体缓冲填料体积的1-25倍。

13.一种发声装置，其特征在于，包括壳体、发声单体和如权利要求1-12中的任一项所述的声学调节材料，所述壳体的内部形成腔体，所述腔体包括后声腔，所述发声单体设置在所述腔体内，所述发声单体与所述后声腔连通，所述后声腔包括灌装区，所述声学调节材料设置在所述灌装区内。

14.根据权利要求13所述的发声装置，其特征在于，发泡前，所述声学调节材料在所述灌装区内的填充率为50%-95%。

15.根据权利要求13所述的发声装置，其特征在于，所述可发性缓冲填料粘贴于所述灌装区的至少一个内壁上。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求13-15任一项所述的发声装置。