[发明专利]一种多极基板电连接器

说明书

本发明提供了多极基板电连接器。多极基板电连接器包括与第一基板相连的公座和与第二基板相连以用于与公座相连的母座，公座包括第一绝缘体、固定于第一绝缘体的至少两列公座端子及固定于第一绝缘体的第一金属外壳，母座包括第二绝缘体、固定于第二绝缘体的至少两列母座端子及固定于第二绝缘体的第二金属外壳，第一金属外壳与第一基板接地连接，第一金属外壳开设卡口，母座还包括固定于第二绝缘体且位于相邻列的母座端子之间的金属隔离板，金属隔离板与第二基板接地连接，金属隔离板具有用于与卡口卡接的卡接部。金属隔离板两侧的信号传输时在金属隔离板耦合形成的电流可以流入第一基板的接地端，从而提高端子间的隔离度，改善信号的传输。

【技术领域】

本发明属于电连接器技术领域，尤其涉及一种多极基板电连接器。

【背景技术】

常规的基板间高密度、小端子间距、低体高、多列、多极基板连接器对通常由公座和母座配合组成。公座由绝缘本体、固定于绝缘本体的至少两列多个内部公座端子和金属外壳组成；母座由绝缘本体、固定于绝缘本体的至少两列多个内部母座端子和金属外壳组成；公座与母座之间配合时，公座端子和母座端子接触实现电连接，金属外壳之间互相接触实现一定的屏蔽作用。随着5G时代的发展，基板间电连接器的使用越来越普遍，相应的基板电连接器体积变得越来越小，但随之而来的是当电连接器传输多路射频信号时，由于内部端子之间隔离度不高，内部端子之间会产生相互干扰，影响信号的传输效果。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种多极基板电连接器，能够提高内部端子间的隔离度，减少端子之间的相互干扰，改善信号的传输。

本发明的技术方案如下：一种多极基板电连接器，用于连接第一基板和第二基板，所述多极基板电连接器包括与所述第一基板相连的公座和与所述第二基板相连以用于与所述公座相连的母座，所述公座包括第一绝缘体、固定于所述第一绝缘体的至少两列公座端子及固定于所述第一绝缘体的第一金属外壳，所述母座包括第二绝缘体、固定于所述第二绝缘体以用于与所述公座端子电连接的至少两列母座端子及固定于所述第二绝缘体的第二金属外壳，所述第一金属外壳与所述第一基板接地连接，所述第一金属外壳开设位于相邻列的所述公座端子之间的卡口，所述母座还包括固定于所述第二绝缘体且位于相邻列的所述母座端子之间的金属隔离板，所述金属隔离板与所述第二基板接地连接，所述金属隔离板具有用于与所述卡口卡接的卡接部。

进一步地，所述金属隔离板包括与所述第二基板电连接的焊接片及自所述焊接片的远离所述第二基板侧的中部朝远离所述焊接片的方向延伸形成的接触片，所述卡接部位于所述接触片的远离所述第二基板侧。

进一步地，所述焊接片和所述接触片一体成型或者分体设置。

进一步地，所述第二绝缘体的远离所述第二基板侧凹陷形成连接槽，所述连接槽的槽底凸出形成连接块，所述接触片的中部嵌设于所述连接块内，所述接触片的两端突出于所述连接块的侧壁形成所述卡接部。

进一步地，所述第一绝缘体的远离所述第一基板侧凹陷形成用于容置所述连接块的嵌槽，所述第一金属外壳包括固定于所述第一绝缘体的远离所述第一基板侧的第一壳板及自所述第一壳板的一侧沿着所述嵌槽内壁弯曲延伸至所述嵌槽内的第一卡脚，所述卡口开设于所述第一卡脚。

进一步地，所述第二金属外壳包括固定于所述第二绝缘体的远离所述第二基板侧的第二壳板、自所述第二壳板的外边缘沿所述第二绝缘体的外壁向所述第二基板弯曲延伸形成的接地片及自所述第二壳板的内边缘沿所述连接槽的槽壁弯曲延伸至所述连接槽内的第二卡脚，所述第二卡脚的一侧朝所述连接槽的槽壁凹陷形成卡槽；所述第一金属外壳还包括自所述第一壳板的外边缘沿所述第一绝缘体的外壁朝所述第一基板弯曲延伸形成的第三卡脚，所述第三卡脚的一侧朝远离所述第一绝缘体的方向凸出形成用于与所述卡槽卡接的卡凸。

进一步地，所述第一金属外壳还包括自所述第一壳板的外边缘沿所述第一绝缘体的外壁朝所述第一基板弯曲延伸形成的限位脚，所述限位脚的端部朝远离所述第一绝缘体的方向弯曲延伸。