[发明专利]一种温度检测指环及检测方法在审
申请号: | 202010649195.8 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN111772601A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 周聪聪;陈恩国;周勇;张文霞 | 申请(专利权)人: | 杭州兆观传感科技有限公司 |
主分类号: | A61B5/0205 | 分类号: | A61B5/0205;G01K13/00;A61B5/1455;A61B5/0402 |
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地址: | 310052 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 检测 指环 方法 | ||
1.一种温度检测指环,其特征在于,包括指环壳体、传感器模块、主控及数据处理模块、电源模块和显示模块;其中所述指环壳体为拱形,所述主控及数据处理模块和所述电源模块位于所述指环壳体内;所述传感器模块包括惯性传感器、第一温度传感器、第二温度传感器、光电传感器、心电传感器和汗液传感器;所述心电传感器和所述第二温度传感器位于所述指环壳体的外侧面上,所述惯性传感器、所述第一温度传感器和所述光电传感器位于所述指环壳体的内侧面上;所述主控及数据处理模块包括主处理器和与所述主处理器电性连接的第一模拟前端、第二模拟前端、只读存储器、FLASH闪存、外设接口、数据接口、射频前端;所述主处理器与所述电源模块电性连接,所述主处理器通过外设接口与所述显示模块电性连接;所述射频前端连接有天线。
2.根据权利要求1所述的一种温度检测指环,其特征在于,所述惯性传感器、所述第一温度传感器和所述第二温度传感器通过数据接口与所述主处理器电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种温度检测指环,其特征在于,所述光电传感器和所述心电传感器通过第一模拟前端与所述主处理器电性连接,所述汗液传感器通过所述第二模拟前端与所述主处理器电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种温度检测指环,其特征在于,所述指环壳体外侧面上开设有心电传感器孔和第二温度传感器孔;所述心电传感器、所述第二温度传感器、所述第一模拟前端和第二模拟前端安装在位于所述指环壳体内的第一电路基板上;所述心电传感器的第一心电采集电极经所述心电传感器孔伸出至所述指环壳体外;所述第二温度传感器孔上设置有第二温度传导金属,所述第二温度传感器与所述第二温度传导金属之间填充有高导热系数材料;所述第一电路基板上还焊接有金属触点,所述金属触点伸出至所述指环壳体外,并且所述金属触点和所述温度传感金属分别与所述电源模块电性连接,作为充电电极。
5.根据权利要求1所述的一种温度检测指环,其特征在于,所述指环壳体内侧面上开设有光电传感器孔和所述第一温度传感器孔;所述惯性传感器、所述光电传感器和第一温度传感器安装在位于所述指环壳体内的第二电路基板上;所述第一温度传感器孔上设置有第一温度传导金属,所述第一温度传感器与所述第一温度传导金属之间填充有高导热系数材料;所述光电传感器包括光电发射LED和光电接收PD,并且所述光电发射LED和所述光电接收PD之间设置有遮光件;所述光电发射LED和所述光电接收PD上覆盖有生物相容性材料,并且所述光电发射LED和所述光电接收PD经所述光电传感器孔伸出至所述指环壳体外;所述第二电路基板上还设置有若干接线铜柱,所述惯性传感器、所述光电传感器和所述第一温度传感器通过所述接线铜柱与所述主处理器电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种温度检测指环,其特征在于,所述第一温度传感器和所述第二温度传感器结构相同,均为长方体结构,包括感温元件和长方体形的温度传感器壳体;所述感温元件位于所述温度传感器壳体内,并且在所述感温元件与所述温度传感器壳体之间填充导热硅胶或导热硅脂;所述温度传感器壳体采用热的良导体制成;所述温度传感器壳体的其中一个平面作为检测面,其余五个平面采用热的不良导体覆盖。
7.根据权利要求1所述的一种温度检测指环,其特征在于,所述主控及数据处理模块电性连接有无线模块,所述无线模块包括GSM模块,蓝牙模块以及WIFI模块,GSM模块采用基站定位,将定位信息通过GPRS传输至远端服务器;通过蓝牙模块或WIFI模块将所述传感器模块测量的参数发送至终端设备,终端设备包括手机、平板电脑;终端设备接收到所述无线模块发送的位置、温度、血氧、心电、汗液和加速度参数后,能够进行数据存储、分析和管理。
8.根据权利要求7所述的一种温度检测指环,其特征在于,所述主处理器能够将所述传感器模块检测得到的温度、加速度、心率参数进行分析处理,得出指令后通过所述无线模块控制智能终端,所述智能终端包括空调、风扇;控制指令为温度控制信号。
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