[发明专利]沿E平面非对称切割的贴片天线

权利要求书

1.一种沿E平面非对称切割的贴片天线，其特征在于，

包括介质基板、第一金属层、第二金属层和同轴馈电输入端，所述第一金属层位于所述介质基板的上表面，所述第二金属层位于所述介质基板的下表面，所述同轴馈电输入端从所述介质基板的下表面穿过所述第二金属层和所述介质基板对所述第一金属层进行馈电，所述第一金属层具有矩形切割缝隙，所述矩形切割缝隙的数量为两个，两个所述矩形切割缝隙非对称分布于所述第一金属层宽度中轴线的两侧；

所述同轴馈电输入端的同轴外壳半径为2.03mm，所述同轴馈电输入端的探针圆心与所述第一金属层的一边缘的距离为5mm，所述同轴馈电输入端的同轴外壳与两个所述矩形切割缝隙的距离分别为1mm和5mm，具体的，宽度中轴线左端的所述矩形切割缝隙与所述同轴馈电输入端的同轴外壳的距离为1mm，宽度中轴线右端的所述矩形切割缝隙与所述同轴馈电输入端的同轴外壳的距离为5mm；

所述第一金属层包括由两个所述矩形切割缝隙分割的主贴片单元和两个寄生贴片单元。

2.如权利要求1所述的沿E平面非对称切割的贴片天线，其特征在于，

所述同轴馈电输入端位于所述第一金属层的宽度中轴线上。

3.如权利要求1所述的沿E平面非对称切割的贴片天线，其特征在于，

所述第一金属层的宽度为20.5mm，长度为16.4mm。

4.如权利要求3所述的沿E平面非对称切割的贴片天线，其特征在于，

两个所述矩形切割缝隙的宽度均为1mm。

5.如权利要求4所述的沿E平面非对称切割的贴片天线，其特征在于，

所述介质基板的介电常数为2.2，厚度为1.57mm。