[发明专利]包装结构和耳机结构有效

专利信息
申请号: 202010607746.4 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111757205B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 李鹏程 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;B65D85/68;B65D25/02;B65D6/24
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张毅
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 包装 结构 耳机
【权利要求书】:

1.一种包装结构,用于放置颈戴、TWS耳机及配件,其特征在于,所述包装结构包括:

颈戴壳,所述颈戴壳呈弧形结构,并围合形成容置空间,所述颈戴壳设有弧形腔和至少一连通孔,所述连通孔连通所述弧形腔和所述容置空间,所述颈戴壳包括颈戴上壳和颈戴下壳,所述颈戴上壳呈U型结构,所述颈戴下壳呈U型结构,所述颈戴下壳通过转动结构与所述颈戴上壳转动连接,以打开或闭合所述弧形腔,所述连通孔设于所述颈戴下壳和/或所述颈戴上壳,所述弧形腔用于容纳颈戴;和

至少一安装壳,所述安装壳设有承载腔,所述承载腔用于容纳TWS耳机或配件,所述安装壳设有卡接结构,所述卡接结构卡接于所述连通孔内,以使所述安装壳可活动地容置于所述容置空间内;

其中,所述颈戴上壳具有闭合位置和打开位置;

在所述闭合位置,所述颈戴上壳与所述颈戴下壳呈平行设置,并闭合所述弧形腔,且所述颈戴上壳与所述颈戴下壳配合形成所述容置空间;

在所述打开位置,所述颈戴上壳与所述颈戴下壳呈夹角设置,并打开所述弧形腔。

2.如权利要求1所述的包装结构,其特征在于,所述颈戴上壳设有第一缺口,所述颈戴下壳设有第二缺口;

在所述闭合位置,所述第一缺口与所述第二缺口围合形成所述连通孔。

3.如权利要求2所述的包装结构,其特征在于,所述卡接结构包括:

连接柱,所述连接柱与所述安装壳的外壁连接;和

卡凸,所述卡凸凸设于所述连接柱远离所述安装壳的一端;

在所述闭合位置,所述连接柱可活动地穿设于所述连通孔内,且所述卡凸与所述颈戴上壳和所述颈戴下壳的内壁卡接,以使所述安装壳与所述颈戴壳连接;

在所述打开位置,所述连接柱脱离所述连通孔,以使所述安装壳脱离所述颈戴壳。

4.如权利要求1所述的包装结构,其特征在于,所述安装壳包括:

安装上壳;

安装下壳,所述安装下壳与所述安装上壳转动连接,以打开或闭合所述承载腔,所述卡接结构设于所述安装上壳和/或所述安装下壳;

其中,所述安装上壳具有关闭位置和开合位置;

在所述关闭位置,所述安装上壳与所述安装下壳呈平行设置,并闭合所述承载腔;

在所述开合位置,所述安装上壳与所述安装下壳呈夹角设置,并打开所述承载腔。

5.如权利要求4所述的包装结构,其特征在于,所述安装壳还包括设于所述承载腔内的承载板,所述承载板设有承载槽,所述承载槽用于容纳并限位TWS耳机或配件。

6.如权利要求4所述的包装结构,其特征在于,所述安装上壳设有第一卡接部,所述安装下壳设有第二卡接部;

在所述关闭位置,所述第一卡接部与所述第二卡接部抵接,并形成所述卡接结构。

7.如权利要求1至6中任一项所述的包装结构,其特征在于,所述转动结构包括:

第一连接部,所述第一连接部与所述颈戴上壳连接,所述第一连接部设有第一卡槽;

第二连接部,所述第二连接部与所述颈戴下壳连接,并与所述第一连接部转动连接,所述第二连接部设有第二卡槽;及

弹性扣接部,所述弹性扣接部的一端卡接于所述第一卡槽,所述弹性扣接部的另一端卡接于所述第二卡槽。

8.如权利要求1至6中任一项所述的包装结构,其特征在于,所述包装结构还包括两个所述安装壳,所述颈戴壳设有两个所述连通孔,每一所述安装壳通过一所述卡接结构和一所述连通孔卡接配合与所述颈戴壳连接,以使两个所述安装壳可活动地容置于所述容置空间内。

9.一种耳机结构,其特征在于,包括:

如权利要求1至8中任一项所述的包装结构;

颈戴,所述颈戴可拆卸地容纳于所述包装结构的弧形腔内;及

TWS耳机,所述TWS耳机可拆卸地连接于所述颈戴,所述TWS耳机可拆卸地容纳于所述包装结构的承载腔内。

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