[发明专利]一种PCB走线加工能力的测试方法及测试装置

权利要求书

1.一种PCB走线加工能力的测试方法，其特征在于，包括：

生成用于测试PCB走线加工能力的PCB文件；在所述PCB文件中，在预设PCB板层设有预设线宽的第一测试线，所述预设线宽的第二测试线，与所述第一测试线连接的第一通孔，与所述第二测试线连接的第二通孔，所述第一测试线和所述第二测试线无交叉，且所述第一测试线和所述第二测试线之间的最小线距为预设线距；

将所述PCB文件发送至待测目标，并接收待测目标根据所述PCB文件生产得到的PCB装置；

在所述PCB装置上，将所述第一通孔和所述第二通孔接入测试电路，判断所述第一通孔和所述第二通孔之间是否导通；

若导通，则确定所述待测目标的PCB走线加工能力不合格；

若不导通，则确定所述待测目标的PCB走线加工能力合格。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述第一测试线的数量和所述第二测试线的数量均为多条，且在同一层所述PCB板层上，所述第一测试线和所述第二测试线交叠排布，相邻的所述第一测试线和所述第二测试线之间的最小线距为所述预设线距；各所述第一测试线的第一端与所述第一通孔连接，各所述第二测试线的第一端与所述第二通孔连接。

3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述第一测试线和所述第二测试线呈平行排布，相邻的所述第一测试线和所述第二测试线之间的线距均为所述预设线距。

4.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，各所述第一测试线的第一端均与第一连接线连接，所述第一连接线与所述第一通孔连接；

各所述第二测试线均与所述第二连接线连接，所述第二连接线与所述第二通孔连接。

5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，各所述第一测试线与所述第二连接线的最小距离不小于预设安全距离，各所述第二测试线与所述第一连接线的最小距离不小于所述预设安全距离。

6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述预设线宽的值和所述预设线距的值均具体为多个，对应多组由所述第一测试线、所述第二测试线、所述第一通孔和所述第二通孔组成的线宽线距测试组。

7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，所述线宽线距测试组具体包括：第一线宽线距测试组、第二线宽线距测试组和第三线宽线距测试组；

所述第一线宽线距测试组对应的预设线宽和预设线距均为3密尔；

所述第二线宽线距测试组对应的预设线宽和预设线距均为3.5密尔；

所述第三线宽线距测试组对应的预设线宽和预设线距均为4密尔。

8.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述预设PCB板层的数量具体为多个，分别对应多个由处于同一所述预设PCB板层的由所述第一测试线、所述第二测试线、所述第一通孔和所述第二通孔组成的板层测试组；

各所述板层测试组分别对应不同的所述第一通孔和所述第二通孔，或，多个所述板层测试组复用同一所述第一通孔和同一所述第二通孔；

各所述板层测试组的第一通孔和第二通孔均通向所述PCB文件对应的多层PCB板的预设外层。

9.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于，所述预设外层的丝印层设有与所述板层测试组的测试参数对应的文字标识的标识层。

10.一种PCB走线加工能力的测试装置，其特征在于，包括：

生成单元，用于生成用于测试PCB走线加工能力的PCB文件；在所述PCB文件中，在预设PCB板层设有预设线宽的第一测试线，所述预设线宽的第二测试线，与所述第一测试线连接的第一通孔，与所述第二测试线连接的第二通孔，所述第一测试线和所述第二测试线无交叉，且所述第一测试线和所述第二测试线之间的最小线距为预设线距；

通信单元，用于将所述PCB文件发送至待测目标，并接收待测目标根据所述PCB文件生产得到的PCB装置；

测试单元，用于在所述PCB装置上，将所述第一通孔和所述第二通孔接入测试电路，判断所述第一通孔和所述第二通孔之间是否导通；若导通，则确定所述待测目标的PCB走线加工能力不合格；若不导通，则确定所述待测目标的PCB走线加工能力合格。