[发明专利]一种结构对称的变流器功率模组及电气设备在审

专利信息
申请号: 202010596720.4 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN111917280A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 米高祥;刘为群;丁勇;石祥建;周力民;刘力;张超 申请(专利权)人: 南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司;常州博瑞电力自动化设备有限公司;国网电力科学研究院有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 冷文燕;武玉琴
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 对称 变流器 功率 模组 电气设备
【说明书】:

本申请公开一种结构对称的变流器功率模组及电气设备,其特征在于,包括:底板;冷却组件,固定在所述底板表面,所述冷却组件包括散热器,所述散热器结构对称;电容组件,固定在所述底板表面,所述电容组件与所述冷却组件并排设置;IGBT组件,固定在所述冷却组件上;叠层母排,用于所述IGBT组件与所述电容组件电连接,其中,所述电容组件包括电容,所述IGBT组件包括IGBT,所述电容、IGBT和叠层母排的数量均为偶数,且均沿所述散热器的对称平面对称设置。本申请通过对称设计,解决了并联IGBT的热耦合和均流问题,结构简单紧凑,可满足大功率IGBT并联应用场合的需求。

技术领域

本申请涉及功率变流器领域,特别涉及一种结构对称的变流器功率模组及电气设备。

背景技术

目前,在风电、太阳能、储能、高压变频等大功率电气应用场合,由于IGBT半导体器件技术的发展无法满足产品容量的需求,通过IGBT并联技术提升系统容量的应用越来越广泛。IGBT并联系统只有保证良好的均流特性才能使并联系统具有良好的可靠性和经济性。为保证均流,并联的IGBT以及外围的驱动回路、直流支撑电容、叠层母排回路应尽量保持相同的参数,并联的IGBT工作温度应尽量一致,因而要求模组设计时需要保证并联的IGBT及其外围元器件和电气回路电气参数及散热条件的一致性。

因此,如何保持并联的IGBT电气参数和工作温度一致,成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

基于此,本申请提供了一种结构对称的变流器功率模组及电气设备,此模组采用对称布置,结构紧凑,可设置偶数的IGBT进行对称设置,结构通用型强,且便于模块化组装和运输。

本公开的其该用户特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本申请提供一种结构对称的变流器功率模组,其特征在于,包括:

底板;

冷却组件,固定在所述底板表面,所述冷却组件包括散热器,所述散热器结构对称;

电容组件,固定在所述底板表面,所述电容组件与所述冷却组件并排设置;

IGBT组件,固定在所述散热器上;

叠层母排,用于所述IGBT组件与所述电容组件电连接,

其中,所述电容组件包括电容,所述IGBT组件包括IGBT,所述电容、IGBT和叠层母排的数量均为偶数,且均沿所述散热器的对称平面对称设置。

根据一些示例实施例,所述冷却组件还包括:风机和风道,所述风机固定在所述底板表面,所述风道连接所述风机与所述散热器。

根据一些示例实施例,所述散热器包括至少两片散热片,所述至少两片散热片组成筒状中空模组。

根据一些示例实施例,所述IGBT组件还包括驱动板和吸收电容,所述驱动板和所述吸收电容固定在所述IGBT上。

根据一些示例实施例,所述驱动板和所述吸收电容的数量为偶数,且沿所述散热器的对称平面对称设置。

根据一些示例实施例,所述电容组件包括电容支撑板,所述电容支撑板固定在所述底板上,用于所述电容的固定。

根据一些示例实施例,所述散热器与所述电容支撑板固定连接。

根据一些示例实施例,所述叠层母排一端与所述IGBT固定,另一端与所述电容固定。

根据一些示例实施例,所述风机包括轴流风机和离心风机中的至少一种。

根据一些示例实施例,所述风机包括单只风机和/或多只风机串/并联。

根据一些示例实施例,所述叠层母排包括平板和/或折弯结构。

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