[发明专利]一种医疗器械零部件便捷维修平台

说明书

一种医疗器械零部件便捷维修平台，包括底板，底板上设有固定夹具，底板上还设有将电路板上脱焊的元器件的焊脚脱离电路板的自动抬升装置，自动抬升装置与底板间可拆卸配合，自动抬升装置包括与元器件底部接触配合的接触端以及将接触端抬升使与接触端作用的元器件上的焊脚抬升与电路板脱离的驱动端，实现脱焊操作时，无需吸锡器吸锡处理，也无需另一个人同时操作将元器件与线路板脱离，一人即可方便完成电路板元器件的脱焊处理，方便了医疗器械零部件的更换维修。

技术领域

本发明具体涉及医疗器械维修技术领域，具体涉及一种医疗器械零部件便捷维修平台。

背景技术

元器件广泛应用于医疗器械主要零部件—电路板中，其插入、焊接、脱焊、拔取早已是通常性维修工作。到目前为止，元器件在插入电路板后，其焊接一般采用波峰浸焊法或传统的电烙铁进行，而其脱焊、拔取一般采取浸锡槽浸熔后拔取或以电烙铁与吸锡器结合逐点完成元器件插脚的脱焊后拔取。浸焊法对元器件的插入、焊接、脱焊、拔取虽具有快速的效果，但并不能适应任何需要使用的场合或机会。目前具备浸焊装置的场合很少，亦使具备浸焊装置的场合，也不一定具备随时可供使用的机会，除非具备小型的浸焊槽和小型的熔锡炉。同时，一般浸焊器从启动时间及能量消耗大的角度考虑均是不适宜的，除非浸焊面积能简便地严格控制，否则电路板、无关的元器件及其它部件均将经受额外的热冲击。电烙铁与吸锡器结合的逐点脱焊法，则操作不便、繁琐费时，并且脱焊时需采用吸锡器将焊脚上的熔融锡料吸走或另一个人同时操作将元器件与电路板脱离，防止融锡快速冷却将焊脚重新与电路板连接上。

发明内容

为了解决现有技术存在的技术缺陷，本发明提供了一种医疗器械零部件便捷维修平台。

本发明采用的技术解决方案是：一种医疗器械零部件便捷维修平台, 包括底板，所述的底板上设有电路板等零部件的固定夹具，所述的底板上还设有将电路板上脱焊的元器件的焊脚脱离电路板的自动抬升装置，所述的自动抬升装置与底板间可拆卸配合，所述的自动抬升装置包括与元器件底部接触配合的接触端以及将接触端抬升使与接触端作用的元器件上的焊脚抬升与电路板脱离的驱动端。

所述的自动抬升装置包括底座，所述的底座上设有与元器件底部接触的上弹片，所述的上弹片的底部设有下弹片，所述的下弹片包括呈拱形使上弹片尖端向下的待机位置以及下弹片受力弹起将上弹片尖端抬起的弹起位置。

所述的自动抬升装置包括底座，所述的底座上设有杠杆，所述的杠杆的一端设有置于元器件底部与电路板之间的接触端，所述的杠杆的另一端设有将杠杆的一端的接触端抬升的驱动组件。

所述的驱动组件为弹簧，所述的弹簧与杠杆的另一端的底部连接，所述的弹簧包括不受力的待工作位置以及拉升时将杠杆的一端的接触端抬升的工作位置。

所述的驱动组件为磁体，所述的磁体有两块，分别安装在杠杆的另一端的底部和底座上，两块所述的磁体磁吸带动杠杆的一端的接触端抬升。

所述的接触端为针状结构，针状结构的所述的接触端的顶部与元器件底部接触配合。

所述的针状结构的接触端的尖端还设有下陷的阶梯结构。

所述的接触端为钳状结构，钳状结构的所述的接触端与元器件夹持配合。

所述的底板上设有滑轨，所述的自动抬升装置的底座的底部设有与滑轨适配的滑轮，所述的底座与底板间通过滑轨与滑轮滑移配合。

所述的滑轨的数量为多个，多个所述的滑轨在固定夹具的周测沿X型或一字型分布。

所述的接触端与元器件间胶黏、夹持或吸附配合。