[发明专利]无电解镀膜的形成方法和成膜装置

说明书

本公开的课题是：本公开的目的在于提供，能够抑制镀液的劣化的镀膜的形成方法和成膜装置。本公开的解决方法是：本实施方式是一种采用置换型无电解镀法在金属基材上形成金属镀膜的方法，所述方法包括使包含无电解镀液的多孔质膜与所述金属基材的表面接触的工序，所述多孔质膜具有阴离子性基团。

技术领域

本公开涉及无电解镀膜的形成方法和成膜装置。

背景技术

一般而言，将镀液中的金属离子还原而进行镀敷的方法大致分为使用来自外部的电流的电镀法和不使用来自外部的电的无电解镀法。后者的无电解镀法进一步大致分为：(1)溶液中的金属离子被随着被镀物的溶解而游离的电子还原并在被镀物上析出的置换型无电解镀法；(2)因在溶液中所含的还原剂被氧化时游离的电子而使溶液中的金属离子以金属皮膜的形式析出的自催化性的还原型无电解镀法。无电解镀法即使在复杂的形状表面也能均匀的析出，被广泛地利用于多个领域中。

置换型无电解镀利用镀液中的金属与基底金属的离子化倾向之差来形成金属镀膜。例如，在镀金法中，若在镀液中浸渍形成有基底金属的基板，则离子化倾向大的基底金属成为离子而溶解于镀液中，镀液中的金离子以金属的形式在基底金属上析出而形成金镀膜。

例如，专利文献1公开了利用置换型无电解镀法的置换型无电解镀液。专利文献1公开了一种无电解镀金液，其特征在于，是用于在无电解镀镍皮膜上形成金皮膜的无电解镀金液，所述无电解镀金液含有(a)水溶性金化合物、(b)由酸解离常数(pKa)为2.2以下的酸性物质构成的电导盐、和(c)由在分子内具有2个以上氮原子的杂环芳香族化合物构成的氧化抑制剂作为必需的构成成分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－307309号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上述所示，在置换型无电解镀法中，基底金属成为离子而溶解于镀液中。因此，通过反复地进行镀敷工序而溶出基底金属，由于溶出的基底金属而导致镀液劣化的推进。因此，希望提供即使反复使用镀液也能够抑制镀液的劣化的技术。

为此，本公开的目的是提供能够抑制镀液的劣化的、镀膜的形成方法和成膜装置。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果意外地发现，通过使用具有阴离子性基团的多孔质膜，从而能够抑制镀液的劣化，同时能够形成镀膜，从而完成了本公开。

本实施方式的方案例子被记载如下。

(1)一种采用置换型无电解镀法在金属基材上形成金属镀膜的方法，所述方法包括使包含无电解镀液的多孔质膜与所述金属基材的表面接触的工序，所述多孔质膜具有阴离子性基团。

(2)根据(1)所述的方法，所述接触工序包括下述步骤：将来源于所述多孔质膜中所含的无电解镀液的金属离子还原，并使之在所述金属基材的表面上析出。

(3)根据(1)或(2)所述的方法，所述阴离子性基团是选自磺酸基、硫代磺酸基、羧基、磷酸基、膦酸基、羟基、氰基和氰硫基中的至少1种。

(4)根据(1)～(3)的任一项所述的方法，所述多孔质膜是具有离子传导性的固体电解质膜。

(5)根据(4)所述的方法，所述固体电解质膜是具有磺酸基的氟系树脂。

(6)根据(5)所述的方法，所述固体电解质膜的当量重量(EW)为850～950g/mol。

(7)根据(1)～(6)的任一项所述的方法，所述无电解镀液是无电解镀金液。

(8)根据(7)所述的方法，所述无电解镀金液至少包含金化合物和络合剂。