[发明专利]一种天线及基站

说明书

本申请实施例提供了一种天线及基站，其中，所述天线包括：辐射贴片101、接地寄生单元102、金属地103、接地贴片104、馈电金属片105和馈电线106；所述接地寄生单元102具有贯穿所述接地寄生单元102的中空结构，所述辐射贴片101固定于所述中空结构内，且所述辐射贴片101与所述接地寄生单元102之间形成环状间隙；所述接地寄生单元102通过接地贴片104与所述金属地103连接；所述辐射贴片101通过馈电金属片105与馈电线106连接。本申请可以通过不同宽度的环状间隙的电容耦合性实现天线的带宽调整，有助于降低天线的高度。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线及基站。

背景技术

在移动通信技术领域中，为了实现更广、更深的网络覆盖，除了可以采用传统的宏基站外，还可以采用一体化的小型基站，例如，微基站和皮基站。其中，皮基站主要用于室内，从而要求皮基站的尺寸较小。

现有技术中，皮基站的天线主要包括两种：MA(Monopole Antenna，单极子天线)和PIFA(Planar Inverted-F Antenna，平面倒F天线)。其中，MA较高、带宽比较小，PIFA可以通过增大天线的高度增大天线的带宽，导致带宽较大的天线较高。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本申请以便提供解决上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种天线及基站。

依据本申请的第一方面，提供了一种天线，包括：

辐射贴片、接地寄生单元、金属地、接地贴片、馈电金属片和馈电线，所述辐射贴片和所述接地寄生单元为金属材质；

所述接地寄生单元具有贯穿所述接地寄生单元的中空结构，所述辐射贴片固定于所述中空结构内，且所述辐射贴片与所述接地寄生单元之间形成环状间隙；

所述接地寄生单元通过所述接地贴片与所述金属地连接；

所述辐射贴片通过所述馈电金属片与馈电线连接。

可选地，所述接地贴片包括在所述接地寄生单元上的连接位置相对设置的至少两对所述接地贴片，且每个接地贴片均匀分布在所述接地寄生单元的四周的中间位置。

可选地，所述接地寄生单元和所述辐射贴片均为片状结构，所述接地寄生单元和所述辐射贴片位于同一平面。

可选地，所述片状结构辐射贴片和所述接地寄生单元为相同形状的片状结构，所述辐射贴片的中心和所述接地寄生单元的中心重合。

可选地，所述片状结构以所述中心对称。

可选地，所述辐射贴片和所述接地寄生单元的厚度一致。

可选地，所述辐射贴片通过固定装置固定于所述中空结构内，所述固定装置采用电绝缘材料制成。

可选地，所述固定装置为板状结构。

可选地，所述固定装置为FR4材质。

依据本申请的第二方面，提供了一种基站，包括前述的天线。

本申请实施例具有如下优点：

根据本申请的一种天线及基站，所述天线包括：辐射贴片、接地寄生单元、金属地、接地贴片、馈电金属片和馈电线，所述辐射贴片和所述接地寄生单元为金属材质；所述接地寄生单元具有贯穿所述接地寄生单元的中空结构，所述辐射贴片固定于所述中空结构内，且所述辐射贴片与所述接地寄生单元之间形成环状间隙；所述接地寄生单元通过所述接地贴片与所述金属地连接；所述辐射贴片通过所述馈电金属片与馈电线连接。本申请可以通过不同宽度的环状间隙的电容耦合性实现天线的带宽调整，有助于降低天线的高度。