[发明专利]真空压膜系统及真空压膜方法

权利要求书

1.一种真空压膜系统，适于将薄膜固定于基板上，其特征在于，包括：

供膜组件，适于提供所述薄膜；

收膜组件，适于回收所述薄膜；

下压膜机体，位于所述供膜组件与所述收膜组件之间，且包括第一壳座以及可上下移动地配置于所述第一壳座内的下加热组件，其中所述下加热组件适于承载所述基板并移动，而使所述基板与所述第一壳座的顶面齐平、所述基板凸出于所述第一壳座的所述顶面或是缩入所述第一壳座内；

上压膜机体，可上下移动地配置于所述下压膜机体的上方，且包括上壳体、配置于所述上壳体的上加热组件；

抽气机，连通于所述下压膜机体；

移动组件，可移动地设置于所述供膜组件与所述收膜组件之间，且适于改变所述薄膜在位于所述下压膜机体与所述上压膜机体之间的部分的高度；以及

切割组件，可移动地设置于所述下压膜机体的上方，且适于切割所述薄膜在压合至所述基板上的部分，

所述下压膜机体还包括可上下移动地配置于所述第一壳座下方的第二壳座、配置于所述第二壳座与所述第一壳座之间的气密伸缩组件，所述下加热组件连动于所述第二壳座。

2.根据权利要求1所述的真空压膜系统，其特征在于，所述上压膜机体还包括可挠垫，所述可挠垫的周缘固定于所述上壳体，所述上加热组件位于所述上壳体与所述可挠垫之间，所述上壳体具有上气口，所述上加热组件与所述可挠垫之间的空间连通于所述上气口。

3.根据权利要求1所述的真空压膜系统，其特征在于，所述上压膜机体还包括上驱动组件，连接于所述上加热组件，以使所述上加热组件相对于所述上壳体移动。

4.根据权利要求3所述的真空压膜系统，其特征在于，所述上压膜机体还包括可挠垫，设置于所述上加热组件。

5.根据权利要求1所述的真空压膜系统，其特征在于，所述上加热组件包括依序排列的上隔热层及上加热层，所述上加热层靠近所述下压膜机体。

6.根据权利要求1所述的真空压膜系统，其特征在于，所述下加热组件包括依序排列的、下加热层及下芯片承载盘，所述下芯片承载盘靠近所述上压膜机体。

7.一种使用权利要求1所述的真空压膜系统的真空压膜方法，其特征在于，包括：

配置薄膜至基板的上方，其中所述薄膜与所述基板之间存在间隙；

移除位于所述薄膜与所述基板之间的空气；

使所述基板接近所述薄膜，且对所述基板与所述薄膜加热与加压；以及

切割所述薄膜在压合至所述基板上的部分。

8.根据权利要求7所述的真空压膜方法，其特征在于，在配置所述薄膜至所述基板的上方的步骤中，还包括:

提供下压膜机体，其中所述下压膜机体包括第一壳座及可上下移动地配置于所述第一壳座的下加热组件；

设置所述基板至所述下加热组件，且使下加热组件下移，以使所述基板低于所述第一壳座的顶面；

设置所述薄膜于所述第一壳座的所述顶面。

9.根据权利要求8所述的真空压膜方法，其特征在于，在移除位于所述薄膜与所述基板之间的空气的步骤中，还包括:

使上压膜机体下降至所述下压膜机体的所述第一壳座上以抵压所述薄膜的上表面；以及

所述上压膜机体与所述下压膜机体之间抽气。

10.根据权利要求9所述的真空压膜方法，其特征在于，在使所述基板接近所述薄膜，且对所述基板与所述薄膜加热与加压的步骤中，还包括:

使所述下压膜机体的所述下加热组件上升，而使所述基板接近所述薄膜的下表面，所述上压膜机体的可挠垫与所述下压膜机体的所述下加热组件对所述基板与所述薄膜加热且加压，而使所述薄膜热压合于所述基板。

11.根据权利要求9所述的真空压膜方法，其特征在于，在对所述基板与所述薄膜加热与加压之后且切割所述薄膜之前，还包括:

停止对所述基板与所述薄膜加压；

破坏所述上压膜机体与所述下压膜机体之间的负压或真空状态；以及

所述上压膜机体上移，而外露出所述基板与所述薄膜被压合至所述基板上的部分。