[发明专利]一种充电电路和充电方法在审

专利信息
申请号: 202010568953.3 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN113824167A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 洪超;聂圣童;赵辉 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 张恺宁
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 充电 电路 方法
【说明书】:

发明公开了一种充电电路和充电方法,包括反向截止单元、与反向截止单元对应的充电芯片,反向截止单元的输入端与供电电源连接,输出端与充电芯片的电压输入端连接,当反向截止单元的输入端的电压值小于反向截止单元的输出端的电压值时,断开反向截止单元的输入端与反向截止单元的输出端之间的通路;与反向截止单元对应的充电芯片,用于实时采集该反向截止单元输出的电压值,将采集到的反向截止单元输出端的电压值与当前门限电压值进行比较,根据比较结果确定电流值,并使用该电流值进行充电。由于充电电路中的反向截止单元可以代替充电芯片内部起反向截止功能的元器件,从而能够减小芯片的体积,减小充电芯片在PCB板上占用的空间。

技术领域

本发明涉及充电技术领域,特别涉及一种充电电路和充电方法。

背景技术

随着智能手机的快速发展,充电速度及温升体验备受用户的关注。传统的单充方案已经无法满足用户更高的充电需求,新兴的低压直充或闪充方案又会增加设计成本,而并行充电方案兼顾设计成本和充电速度,成为当前性价比最好的充电方案。

并行充电的设计包括主充芯片和辅充芯片,使用并行充电方式进行充电时,通过主充芯片统一控制整个充电路径,部分电流由主充芯片流向电池,另外一部分电流由主充芯片流向辅充芯片,然后再通过辅充芯片流向电池。

目前使用的充电芯片体积较大,在PCB板子上占用的空间较大。

发明内容

本发明提供一种充电电路和充电方法,用以解决现有技术中存在充电芯片体积较大,在PCB板子上占用的空间较大的问题。

第一方面,本发明实施例提供一种充电电路,包括:至少一个反向截止单元和与反向截止单元对应的充电芯片;

其中,反向截止单元的输入端与供电电源连接,所述反向截止单元的输出端与充电芯片的电压输入端连接,用于当所述反向截止单元的输入端的电压值大于等于预设电压值时,导通所述反向截止单元的输入端与所述反向截止单元的输出端之间的通路,当所述反向截止单元的输入端的电压值小于所述反向截止单元的输出端的电压值时,断开所述反向截止单元的输入端与所述反向截止单元的输出端之间的通路;其中所述充电芯片为与所述反向截止单元对应的充电芯片;

所述与所述反向截止单元对应的充电芯片,用于实时采集所述反向截止单元输出端的电压值;当所述反向截止单元输出端的电压值小于最高等级的门限电压值时,根据预设的压差余量值将所述最高等级的门限电压值下调一级,将采集到的所述反向截止单元输出端的电压值与下调后的当前门限电压值进行比较,根据比较结果确定第一充电电流值,并使用所述第一充电电流值对应的电流进行充电。

可选的,在本发明实施例中,所述充电芯片具体用于,根据比较结果确定第一充电电流值时:

若采集到的所述反向截止单元输出端的电压值大于等于下调后的当前门限电压值,则将所述最高等级的门限电压值对应的电流值作为第一充电电流值;或

若采集到的所述反向截止单元输出端的电压值小于所述下调后的当前门限电压值,则根据所述压差余量值将所述下调后的当前门限电压值继续下调一级,直到采集到的所述反向截止单元输出端的电压值大于等于下调后的当前门限电压值,并将所述下调后的当前门限电压值对应的电流值作为第一充电电流值;或

若采集到的所述反向截止单元输出端的电压值小于下调后的当前门限电压值,则根据所述压差余量值将所述下调后的当前门限电压值继续下调一级,若采集到的所述反向截止单元输出端的电压值小于每次下调后的当前门限电压值,则在当前门限电压值等于最低等级的门限电压值后,根据所述最低等级的门限电压值确定第一充电电流值。

可选的,所述充电芯片具体用于:

在所述反向截止单元输入端的电流值由预设电流值逐级增大的过程中,若采集到的所述反向截止单元输出端的电压值大于所述最低门限电压值,则将增大后的当前电流值作为所述第一充电电流值,并继续逐级增大所述反向截止单元输入端的电流值;

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