[发明专利]倒装vcsel光源和TOF模组

权利要求书

1.一种倒装vcsel光源，其特征在于，包括：

微自由曲面阵列(10)；

光源阵列(20)，所述光源阵列(20)设置在所述微自由曲面阵列(10)的一侧，所述微自由曲面阵列(10)的上表面具有多个微自由曲面(11)，且所述光源阵列(20)与所述微自由曲面阵列(10)一体成型。

2.根据权利要求1所述的倒装vcsel光源，其特征在于，所述光源阵列(20)包括多个发光芯片(21)，多个所述发光芯片(21)呈阵列排布，所述发光芯片(21)的直径A大于等于8微米且小于等于12微米。

3.根据权利要求2所述的倒装vcsel光源，其特征在于，

相邻两个所述发光芯片(21)之间的距离P大于等于243微米且小于等于297微米；和/或

所述发光芯片(21)的边缘角α大于等于20度且小于等于40度。

4.根据权利要求2所述的倒装vcsel光源，其特征在于，所述发光芯片(21)的光束角大于等于18度且小于等于30度。

5.根据权利要求2所述的倒装vcsel光源，其特征在于，所述倒装vcsel光源的厚度T与所述发光芯片(21)的直径A之间满足：T≥10A，且所述倒装vcsel光源的厚度T小于所述微自由曲面(11)的焦距。

6.根据权利要求3所述的倒装vcsel光源，其特征在于，所述微自由曲面(11)的长度L1、所述微自由曲面(11)的宽度L2与相邻两个所述发光芯片(21)之间的距离P之间满足：L1＝L2＝P，所述微自由曲面(11)的高度H大于等于17.5微米且小于等于21.5微米。

7.根据权利要求6所述的倒装vcsel光源，其特征在于，所述倒装vcsel光源的厚度T、所述微自由曲面(11)的长度L1、所述发光芯片(21)的边缘角α之间满足：L1/2＝T*tan(α/2)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的倒装vcsel光源，其特征在于，

所述微自由曲面(11)朝向背离所述光源阵列(20)的方向凸出；和/或

所述倒装vcsel光源的材料是半导体，且所述倒装vcsel光源的折射率大于等于1.4且小于等于4.4。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的倒装vcsel光源，其特征在于，所述微自由曲面(11)满足：

其中，为所在点的Z坐标；m为x的指数；n为y的指数；当曲面方程的系数C_jx和C_jy都为正时为凸曲面，当曲面方程的系数C_jx和C_jy都为负时为凹曲面。

10.一种TOF模组，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的倒装vcsel光源。