[发明专利]一种石墨烯电阻浆料

说明书

本发明公开一种中低温固化的石墨烯电阻浆料，其中含有石墨烯粉、碳粉、白碳黑、镍粉、钼粉、氮化硼、银粉、高分子粘接剂、助剂、溶剂，将上述粉体材料混合置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制；再通过丝网漏印将电阻浆料漏印在铝基板上，然后进入烘箱加热固化，该电阻浆料具有印刷性能好、成本造价低、基板不变形、电阻率偏差小、固化温度低、加热耗能小，实现了以铝基板为载体的加热节能目的，扩宽了中低温材料的应用范围。

技术领域

本发明涉及一种电阻浆料，特别是针对中低温加热固化的石墨烯电阻浆料。

背景技术

随着当今社会的科技发展，在电气电子、电加热、芯片等技术领域，用于微电路和混合集成电路的厚膜元件，不同电阻率的产品需求，广泛应用于各种电气电子的装置中，传统的银钯电阻浆料和钌系电阻浆料，价格昂贵，生产加工时用丝网漏印将其漏印在热导率低且影响加热节能的不锈钢基板上，再通过550～850℃烧结制成。其缺点是浆料成本造价高、烧结温度高、耗能大、基板易变形、电阻值偏差大。由于烧结温度高，限制了具有良好加热节能效果的铝基板的应用。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种中低温固化的石墨烯电阻浆料。

本发明采用的技术方案是：

其中含有石墨烯粉、碳粉、白碳黑、镍粉、钼粉、氮化硼、银粉、高分子粘接剂、助剂、溶剂，将上述粉体材料混合置于容器中，搅拌分散后进行三辊轧制；再通过丝网漏印将电阻浆料漏印在铝基板上，然后进入烘箱加热固化。

本发明与现有技术比较所提供的技术方案具有积极效果和优点：

本发明提供的一种中低温固化的石墨烯电阻浆料，具有印刷性能好、成本造价低、基板不变形、电阻率偏差小、固化温度低、加热耗能小，实现了以铝基板为载体的加热节能目的，扩宽了中低温材料的应用范围。

具体实施方案：

为了明确本发明技术方向的优势，下面结合实施例，对本发明作进一步说明，所描述的实施例属于本发明的一部份，而不是全面的实施例，基于本领域技术人员在没有作出突破创造性的情况下，所得到的其它实施例，均落入本发明的保护范围。

实施例1

一种中低温固化的石墨烯电阻浆料，包含有石墨烯粉8份、碳粉4份、白碳黑3份、镍粉3份、钼粉5份、氮化硼10份、银粉5份、高分子粘接剂50份、助剂2份、溶剂10份，将上述各份混合，置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制；再通过丝网漏印将电阻浆料漏印在铝基板上，然后进入烘箱，从环境温度开始缓升温固化。

在具体实施时，由于粉体材料和高分子粘接剂材料的粒径均在0.5～20μm之间，因此具有良好的印刷性能。

在具体实施时，由于基板采用铝合金基板和290℃中低温固化工艺，因此基板不变形。

在具体实施时，由于电阻浆料施工采用印刷工艺完成，因此厚度均匀一致，电阻偏差小。

在具体实施时，由于采用中低温固化的高分子粘接剂，从环境温度开始缓升温1.5小时至290℃，保温0.5小时固化成形，因此固化温度低、加热耗能小。

实施例2

本发明实施例2与实施例1所不同的是，银粉0份、石墨烯粉12份、高分子粘接剂55份、溶剂6份。

在具体实施时，由于去除了价格昂贵的银粉的含量，增加了石墨烯粉的含量，因此造价成本低，适用于低电阻制做。

实施例3

本发明实施例3与实施例1所不同的是，其中含有石墨烯粉15份、银粉10份、高分子粘接剂33份、溶剂15份。

在具体实施时，由于石墨烯粉增至15份，银粉增至10份，提高了导电性能，因此适用于中电阻制做。