[发明专利]一种多回路集成吊舱环控换热装置有效
申请号: | 202010553650.4 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN111750709B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 徐映楠;王超;杨栋;尹本浩;董鹏鹏;梅学恩;袁庆燕;祖卫华;郑晓野 | 申请(专利权)人: | 新乡航空工业(集团)有限公司;中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | F28D9/00 | 分类号: | F28D9/00;F28D9/04;F28F3/04;F28F9/26;B64D9/00;B64D13/06;B64D47/00 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
地址: | 453049 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回路 集成 吊舱环控换热 装置 | ||
1.一种多回路集成吊舱环控换热装置,其特征在于:包括换热芯体,所述的换热芯体通过分隔板(13)分隔成介质不能互通的分芯体a(14)和分芯体b(15),所述的分芯体a(14)由多个介质不能互通的介质a流道单元和介质c流道单元互相垂直交替叠加而成,介质a流道单元内介质a流向与介质c流道单元内介质c的流向垂直,所述的分芯体b(15)由多个介质不能互通的介质b流道单元以及介质c流道单元互相垂直交替叠加而成,介质b流道单元内介质b流向与介质c流道单元内介质c的流向垂直;
所述的介质c流道单元包括散热片、封条(11)、翅片(12)、分程封条,所述的封条(11)设置在散热片顶端、底端以及后端边缘上,所述的分程封条包括第一分程封条(9)和第二分程封条(10),所述的第一分程封条(9)垂直设置在散热片前端边缘,所述的第二分程封条(10)水平设置在散热片中部,第一分程封条(9)和第二分程封条(10)将介质c流道单元分隔成介质c进口水平流道(16)和介质c出口水平流道(17),所述的翅片(12)设置在介质c进口水平流道(16)和介质c出口水平流道(17)中,所述的介质c进口水平流道(16)的进口上设置有介质c进口封头(6),介质c出口水平流道(17)的出口上设置有介质c出口封头(7);
所述的介质a流道单元包括散热片、封条(11)、翅片(12)、分程封条,所述的封条(11)设置在散热片前端、后端以及底端边缘上,所述的分程封条包括第一分程封条(9)和第二分程封条(10),所述的第一分程封条(9)水平设置在散热片顶端边缘,所述的第二分程封条(10)垂直设置在散热片中部,第一分程封条(9)和第二分程封条(10)将介质a流道单元分隔成介质a进口垂直流道(18)和介质a出口垂直流道(19),所述的翅片(12)设置在介质a进口垂直流道(18)和介质a出口垂直流道(19)中,所述的介质a进口垂直流道(18)的进口上设置有介质a进口封头(2),介质a出口垂直流道(19)的出口上设置有介质a出口封头(3);
所述的介质b流道单元包括散热片、封条(11)、翅片(12)、分程封条,所述的封条(11)设置在散热片前端、后端以及底端边缘上,所述的分程封条包括第一分程封条(9)和第二分程封条(10),所述的第一分程封条(9)水平设置在散热片顶端边缘,所述的第二分程封条(10)垂直设置在散热片中部,第一分程封条(9)和第二分程封条(10)将介质b流道单元分隔成介质b进口垂直流道(20)和介质b出口垂直流道(21),所述的翅片(12)设置在介质b进口垂直流道(20)和介质b出口垂直流道(21)中,所述的介质b进口垂直流道(20)的进口上设置有介质b进口封头(4),介质b出口垂直流道(21)的出口上设置有介质b出口封头(5)。
2.根据权利要求1所述的一种多回路集成吊舱环控换热装置,其特征在于:所述的分芯体a(14)以及分芯体b(15)侧面均设置有侧板(1)。
3.根据权利要求2所述的一种多回路集成吊舱环控换热装置,其特征在于:所述的侧板(1)顶部设置有安装耳(8)。
4.根据权利要求1所述的一种多回路集成吊舱环控换热装置,其特征在于:所述的分隔板(13)设置在分芯体a(14)和分芯体b(15)之间,分隔板(13)顶部伸出分芯体a(14)和分芯体b(15),将介质a进口封头(2)、介质b进口封头(4)隔开,同时将介质a出口封头(3)、介质b出口封头(5)隔开。
5.根据权利要求4所述的一种多回路集成吊舱环控换热装置,其特征在于:所述的介质a进口封头(2)、介质a出口封头(3)通过焊接方式连接到分芯体a(14)顶部,所述的介质b进口封头(4)、介质b出口封头(5)通过焊接方式连接到分芯体b(15)顶部。
6.根据权利要求1所述的一种多回路集成吊舱环控换热装置,其特征在于:所述介质c进口封头(6)通过焊接方式连接到分芯体a(14)、分芯体b(15)前端上部,所述的介质c出口封头(7)通过焊接方式连接到分芯体a(14)、分芯体b(15)前端下部。
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