[发明专利]激光打标设备

说明书

本发明公开了一种激光打标设备，包括机架、第一定位机构和定位打标机构，第一定位机构包括定位基板、夹紧定位板和夹紧驱动件，所述定位基板连接于所述机架，所述定位基板上设有镂空区，所述镂空区用于露出衬底上的产品；所述夹紧驱动件连接于所述夹紧定位板，且用于驱动所述夹紧定位板沿第一方向靠近或者远离所述定位基板；定位打标机构设置于所述定位基板远离所述夹紧定位板的一侧，所述定位打标机构包括视觉定位组件和激光打标组件，所述视觉定位组件用于对所述镂空区的产品进行视觉定位，所述激光打标组件与所述视觉定位组件信号连接，且用于对所述镂空区的产品进行激光打标。本发明的激光达标设备能够提高打标精度。

技术领域

本发明涉及激光打标技术领域，尤其涉及一种激光打标设备。

背景技术

近年来半导体行业发展迅速，对于IC加工设备的要求也越来越高。大多数IC产品的尺寸较小，一个IC产品的尺寸大约为1.8mm*2.8mm，为提高IC产品的输送及加工效率，通常是将多个IC产品均布在一个薄型衬底上，以便于IC加工设备能够对一个衬底上的多个IC产品同时进行相应的加工操作。

在对IC产品进行激光打标之前需要先对IC产品进行定位，在目前的IC加工设备中，IC产品的定位均是采用视觉定位系统，视觉定位系统能够采集各个IC产品在水平面内的图像从而对其进行定位。但是由于用来承载IC产品的衬底较薄，在产品输送的过程中容易发生变形，使得同一衬底上IC所处的高度不同，从而影响视觉定位系统对各个IC进行准确定位，最终使得打标精度不足。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种激光打标设备，能够对衬底上的多个产品进行准确定位和打标，提高达标精度。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种激光打标设备，包括：

机架；

第一定位机构，包括定位基板、夹紧定位板和夹紧驱动件，所述定位基板连接于所述机架，所述定位基板上设有镂空区，所述镂空区用于露出衬底上的产品；所述夹紧驱动件连接于所述夹紧定位板，且用于驱动所述夹紧定位板沿第一方向靠近或者远离所述定位基板；以及

定位打标机构，设置于所述定位基板远离所述夹紧定位板的一侧，所述定位打标机构包括视觉定位组件和激光打标组件，所述视觉定位组件用于对所述镂空区的产品进行视觉定位，所述激光打标组件与所述视觉定位组件信号连接，且用于对所述镂空区的产品进行激光打标。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

在本发明的激光打标设备中，当衬底位于定位基板和夹紧定位板之间时，夹紧驱动件带动夹紧定位板朝靠近定位基板的方向移动，从而在第一方向上夹紧衬底，使衬底紧贴定位基板，避免衬底发生形变，保证衬底上的所有产品均位于同一平面内，使得同一衬底上的所有产品在激光打标时的焦平面位置一致；同时衬底上的产品能够通过镂空区暴露在外面，以供定位打标机构对其进行定位和激光打标；第一定位机构夹紧衬底之后，视觉定位组件能够对镂空区处的产品进行视觉定位，从而在垂直于第一方向的平面内对各个产品的位置进行识别，由于激光打标时各个产品的焦平面位置能够保持一致，因此打标精度更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本发明的激光打标设备的整体结构示意图；

图2为本发明的激光打标设备另一视角的整体结构示意图；

图3为本发明的第一定位机构的结构示意图；