[发明专利]一种散热装置、终端

说明书

本发明公开了一种散热装置、终端，该散热装置应用于终端，该散热装置包括：金属中框，以及设置在所述金属中框内的主板、两个电池、导热部件；所述主板设置于所述金属中框的中部；所述两个电池分别设置于所述主板的左右两侧；所述导热部件覆盖于所述主板和所述电池上，用于连接所述主板和所述电池，将所述主板的部分热量传导至所述电池；解决了目前顶部主板、中间电池、底部副板的三段式散热结构，造成主板区域与副板区域温差大，不利于终端整机均温散热的问题；本发明还公开了一种终端，通过实施上述方案，改善了主板区域热量高的问题，提升主板区域热量传导至移动终端外部能力，利于终端整机均温散热能力。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，更具体地说，涉及一种散热装置及终端。

背景技术

近年来，随着用户多元化的需求，对电子产品性能要求变得越来越高，而散热效率是影响终端性能的一个重要因素，散热效率低下的电子产品其性能很难达到一定的高度，对用户使用以及市场的推广都是不利的。

目前，请参见图3，是采用顶部PCB主板301、中间电池302、底部副板303的三段式散热结构，顶部PCB主板按正反两面进行散热，主板正面CPU，Modem,PM等发热芯片热量传递至金属中框及屏进行均温自然对流散热及辐射散热，主板反面充电IC，WiFi等主要发热芯片热量传递至金属风道，系统内置超薄静音风扇，冷空气通过进风口流经金属风道进行热交换，降低发热芯片结温，从而降低整机表面温度及整机系统温度。PCB主板发热元器件功率大，发热量大，PCB主板靠近上边框，易造成上边框表面温度较高，影响用户体验；终端横向握持使用时，易造成上边框与下边框温差大，握持手感差，影响用户体验；三段式散热结构，主板区域与副板区域温差大，不利于终端整机均温散热，使得用户满意度下降。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于目前三段式散热结构，主板区域与副板区域温差大，不利于终端整机均温散热，针对该技术问题，提供一种散热装置、终端。

为解决上述技术问题，本发明提供散热装置，应用于终端，所述散热装置包括：金属中框，以及设置在所述金属中框内的主板、两个电池、导热部件；所述主板设置于所述金属中框的中部；所述两个电池分别设置于所述主板的左右两侧；所述导热部件覆盖于所述主板和所述电池上，用于连接所述主板和所述电池，将所述主板的部分热量传导至所述电池。

可选的，所述散热装置还包括散热件，所述散热件设置于所述主板背面，用于所述主板背面的散热。

可选的，所述散热件为散热风扇。

可选的，所述散热装置还包括金属风道，所述金属风道连接所述主板背面和散热件，所述主板背面通过金属风道与散热件进行强制对流散热。

可选的，所述散热件设置于所述主板侧边的中部，同时所述散热件靠近所述金属中的侧边。

可选的，所述散热风扇上设置有除尘隔网。

可选的，所述导热部件为均温板。

可选的，所述导热部件与所述主板、所述电池相接触的区域覆涂有导热胶层。

可选的，所述均温板上覆盖设置有石墨。

进一步的，本发明还提供一种终端，所述终端包括如上述任一项所述的散热装置。

有益效果