[发明专利]一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法有效
| 申请号： | 202010545738.1 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111885224B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 彭大伟 | 申请（专利权）人： | 上海祥承通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 200000 上海市崇明区港西镇三双公*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 智能 手机芯片 modem 逻辑 兼容 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，所述智能手机芯片包括基带芯片和射频芯片，其特征在于：
所述基带芯片包括应用处理器、第一基带处理器和第二基带处理器，所述应用处理器用于处理手机的内部数据，所述第一基带处理器和第二基带处理器用于手机与外界之间的射频信号处理和射频协议处理；所述射频芯片用于射频信号的收发、频率合成和功率放大；
所述方法包括以下步骤：
步骤1：将射频芯片和基带芯片安装在智能手机芯片上，并开机；
步骤2：基带芯片通过射频芯片的ID选择加载第一基带处理器或第二基带处理器；
步骤3：初始化射频芯片。
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