[发明专利]一种用于采集终端的单线双向光耦隔离通信电路在审

专利信息
申请号: 202010538798.0 申请日: 2020-06-13
公开(公告)号: CN111740735A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 葛玉磊;郑亚岗;赵健;苏超;张东升;田兴达;王涛;张建;李伟;吴雪梅 申请(专利权)人: 青岛鼎信通讯股份有限公司;沈阳科远国网电力工程勘察设计有限公司
主分类号: H03K19/003 分类号: H03K19/003;H03K19/018
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地址: 266000 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 采集 终端 单线 双向 隔离 通信 电路
【说明书】:

发明适用于电子电路领域,提供了一种用于采集终端的单线双向光耦隔离通信电路,包括第一输入输出端IO1、第二输入输出端IO2、第一隔离驱动电路、第二隔离驱动电路。第一输入输出端IO1、第二输入输出端IO2与控制MCU或通信芯片连接,另外一端分别连接至第一隔离驱动电路、第二隔离驱动电路。第一隔离驱动电路包括发送驱动电路、隔离电路、接收驱动电路。第二隔离驱动电路与第一隔离驱动电路完全对称。该电路仅由2个光耦、8个电阻、4个三极管、2个二极管组成。本发明结构简单,通信速率高,受环境影响小,对芯片管脚驱动能力要求低,且能避免互锁情况现象的发生。

技术领域

本发明属于电子电路技术领域,尤其涉及一种用于采集终端的单线双向光耦隔离通信电路。

背景技术

在大多数的硬件系统设计中,比如配电类设备,主控模块与外接接口会使用不同的电源,为了增加系统的可靠性,需要将主控模块与外部接口模块进行信号隔离。特别是类似于IIC通信接口,SDA信号为单线双向通信,虽然在现在已经有专用的IIC隔离通信芯片,但往往可选择性少且价格较高,不利于大批量生产中的成本控制。而且专用隔离通信芯片的隔离耐压等级可能会低于设计需求,如定制专用芯片,周期较长,不利于产品的快速上市。

光耦隔离通信技术是目前发展最为成熟的一种信号隔离方式,可选择的种类最多、用途也最广,产品设计中可以根据具体需求选择不同耐压等级、通信速度的光耦型号。光耦为单向传输信号,输入端与输出端实现了电气隔离,具有极强的抗干扰能力,且使用寿命长,传输效率高。

但是在现有的隔离光耦通信电路中,可实现单线双向通信的电路效果不佳,易受高低温环境影响造成通信失败,且通信速率较低,对主控MCU或通信芯片的管脚驱动能力要求较高。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种用于采集终端的单线双向光耦隔离通信电路。

本发明的技术方案如下:一种用于采集终端的单线双向光耦隔离通信电路,包括:第一输入输出端IO1、第二输入输出端IO2、第一隔离驱动电路、第二隔离驱动电路。其中第一隔离驱动电路,包括第一发送驱动电路、第一隔离电路、第一接收驱动电路,第二隔离驱动电路,包括第二发送驱动电路、第二隔离电路、第二接收驱动电路。

第一输入输出端IO1、第二输入输出端IO2,对外连接的信号为控制芯片MCU或通信芯片管脚,支持开漏输入输出。

优选地,第一发送驱动电路中PNP三极管VT2的基极连接第一输入输出端IO1,VT2基极通过电阻R4上拉至电源V1,VT2集电极连接至电源地,VT2发射极连接至光耦O1的阴极同时通过电阻R3上拉至电源V1。NPN三极管VT1的发射极连接至光耦O1的阳极,VT1集电极通过电阻R2上拉至电源V1,VT1基极连接至光耦O2的输出6脚,同时通过电阻R1上拉至电源V1。

优选地,第一隔离电路包括用于信号发送的光耦O1、用于信号接收的光耦O2。

优选地,第一接收驱动电路中高速光耦O2的输出端连接至二极管VD1的阴极以及三极管VT1的基极,VD1的阳极连接至第一信号输入输出端IO1。

第二隔离驱动电路,包括第二发送驱动电路、第二隔离电路、第二接收驱动电路,与第一隔离驱动电路为对称结构,包含电阻R5、R6、R7、R8,三极管VT3、VT4,二极管VD2。

优选地,VD1、VD2为导通压降低的肖特基二极管,VT1、VT3为NPN三极管,VT2、VT4为PNP三极管。

本发明的有益效果为:两个输入输出端均采用三极管驱动,对主从MCU或通信芯片的管脚驱动能力要求低,可以适配更多的MCU或通信芯片。双向隔离通信电路器件少、工作稳定,两侧电路完全对称,可实现高通信速率,适配工业级工作温度。

附图说明

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