[发明专利]显示驱动器及显示面板

说明书

本发明公开了一种显示驱动器以及显示面板。显示驱动器包括一第一凸块、一第二凸块以及一阻抗侦测电路。所述第一凸块耦接于设置在一显示面板的一基板上的一导线的一第一端。所述第二凸块设置于所述基板上且耦接于所述导线的一第二端。所述阻抗侦测电路耦接于所述第一凸块并且用来侦测所述第一凸块与所述第二凸块之间的阻抗值是否大于一参考阻抗值以产生一判断结果。

技术领域

本发明涉及一种显示驱动器及显示面板，特别涉及一种可快速且有效率地判断出异常接合质量情况的显示驱动器及显示面板。

背景技术

随着显示科技的迅速发展，平面显示设备，例如液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)或有机发光显示器(organic light emitting diode display，OLED)，已广泛应用在各式电子产品之中，例如笔记本电脑、电视、手机等。此外，玻璃上芯片(chip onglass，COG)技术是一种倒装芯片接合(flip chip bonding)方法，其主要是在平面显示面板制造过程中，通过异方性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)将集成电路(integrated circuit，IC)裸片直接黏接组装至基板上。这种玻璃上芯片结构具备了高密度、高效率以及小尺寸的优点。因此玻璃上芯片结构也常被使用在中小尺寸的平面显示设备。

在玻璃上芯片制造工艺中会使用热压接合(thermal compression bonding)的方式将集成电路上的凸块(bump)与显示面板上的导线(trace)接合。当施加了热能及压迫力量，导电粒子将会被限制在集成电路的凸块与显示面板之间而提供导电性能。接合对准的正确性则取决于在热压接合的过程中是否有精准的温度、压力以及时间控制。然，倘若运用了不合适的温度、压力及时间将会直接影响到接合对准的正确性而产生接合质量不良的情况，进而导致导电性不佳、驱动器集成电路操作异常及显示面板显示异常等问题。因此，为了改善制造成本以及显示器的良率，制造厂商在接合工艺制程之后会检查是否已成功完成接合。现有的测试方式通常是使用光学显微镜(opticalmicroscope，OM)来检验接合质量。然而，光学显微镜非常地昂贵而且检测速度慢、可靠度不佳，同时体积又大而占空间。因此，如何设计出一个具备正确性又符合低成本及小空间需求的测试装置实为本领域的重要课题之一。

发明内容

因此，本发明的主要目的之一即在于提供一种可能快速且有效率地判断出异常接合质量的显示驱动器以及显示面板，以解决上述问题。

本发明提供一种显示驱动器，包括:一第一凸块，耦接于设置在一显示面板的一基板上的一导线的一第一端；一第二凸块，设置于所述基板上且耦接于所述导线的一第二端；以及一阻抗侦测电路，设置于所述基板上且耦接于所述第一凸块，以及用来侦测所述第一凸块与所述第二凸块之间的阻抗值是否大于一参考阻抗值以产生一判断结果。

本发明还提供一种显示面板，包括:一显示区域；一基板；一导线，设置于所述基板上；以及一显示驱动器，包括:一第一凸块，设置于所述基板上，且耦接于所述导线的一第一端；一第二凸块，设置于所述基板上，且耦接于所述导线的一第二端；以及一阻抗侦测电路，耦接于所述第一凸块，用来侦测所述第一凸块与所述第二凸块之间的阻抗值是否大于一参考阻抗值以产生一判断结果。

附图说明

图1为本发明实施例一显示面板的示意图。

图2示出了凸块与导线之间具高接合质量的示意图。

图3示出了凸块与导线之间接合质量不良的示意图。

图4至图7示出了图1的阻抗侦测电路的变化实施例示意图。

图8示出了本发明实施例的一显示控制运作的示意图。

图9示出了图1的控制电路的另一变化实施例示意图。

其中，附图标记说明如下：