[发明专利]一种显示装置

说明书

本申请公开了一种显示装置，包括显示区和位于显示区外围的非显示区，其中，显示装置具体包括：衬底，衬底位于非显示区的一侧表面设置有至少一个凹槽；至少一个第一金属凸块，设置于凹槽内，第一金属凸块与衬底中从凹槽内露出的电路电连接；芯片，设置于衬底设置有第一金属凸块的一侧表面，且芯片的功能面上的第二金属凸块与第一金属凸块电连接。在形成本申请提供的显示装置时，上述衬底上的凹槽可以对芯片的位置进行限定，降低芯片在随可弯折的衬底进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片发生掉落的几率，从而提高芯片与衬底电连接的可靠性。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示装置。

背景技术

在显示装置产品进行组装时，可弯折的衬底表面平整，且位于非显示区的衬底表面设置有外露的用于与芯片电连接的电路。通常需要先将芯片的功能面与可弯折衬底表面外露的电路电连接，然后将可弯折衬底弯折。但是在对可弯折衬底进行弯折时，弯折处产生形变，累积应力，可能导致电连接在衬底表面的芯片在衬底上发生偏移，甚至掉落，从而导致显示装置内部的电连接的可靠性降低甚至电连接失效。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示装置，能够降低芯片在衬底上发生偏移和掉落的几率，提高显示装置内部电连接的可靠性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

提供一种显示装置，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，其中，所述显示装置包括：衬底，所述衬底位于所述非显示区的一侧表面设置有至少一个凹槽；至少一个第一金属凸块，设置于所述凹槽内，所述第一金属凸块与所述衬底中从所述凹槽内露出的电路电连接；芯片，设置于所述衬底设置有所述第一金属凸块的一侧表面，且所述芯片的功能面上的第二金属凸块与所述第一金属凸块电连接。

其中，所述衬底位于所述非显示区的一侧表面设置有一个所述凹槽，所述凹槽内设置有间隔排布的多个所述第一金属凸块，所述显示装置水平放置时所述第一金属凸块的上表面不低于所述凹槽周围的所述衬底表面。

其中，所述显示装置还包括：多个非导电的柱状体，一个所述柱状体与一个所述第一金属凸块对应，且所述柱状体设置于所述第一金属凸块与所述凹槽底部之间；第一金属涂层，设置于所述柱状体的侧面，所述第一金属凸块、所述第一金属涂层、以及所述衬底中从所述凹槽内露出的电路电连接。

其中，所述柱状体的高度小于所述凹槽的深度。

其中，所述第一金属凸块包括垂直方向上层叠设置的第一金属部和第二金属部，所述第一金属部位于所述凹槽的底部与所述第二金属部之间，且所述第一金属部在所述凹槽底部的正投影的尺寸大于或等于所述第二金属部在所述凹槽底部的正投影的尺寸。

其中，所述显示装置还包括：非导电的第一填充体，设置于所述凹槽未被占据的空间内，所述第一填充体的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

或者，所述衬底位于所述非显示区的一侧表面设置有多个所述凹槽，一个所述凹槽内设置有一个所述第一金属凸块，所述显示装置水平放置时所述第一金属凸块的上表面不低于所述凹槽的上表面。

其中，所述显示装置还包括：多个非导电的第二填充体，设置于每个所述凹槽的底部与对应的所述第一金属凸块之间，所述第二填充体的厚度小于所述凹槽的深度。

其中，所述显示装置还包括：导电胶或者焊料，位于所述第一金属凸块和所述第二金属凸块之间，所述第一金属凸块和所述第二金属凸块通过所述导电胶或者所述焊料电连接。

其中，所述第一金属凸块的材料包括金、铜、镍中至少一种。