[发明专利]一种支持从RapidO启动的DSP处理器设计方法

说明书

本发明公开了一种支持从RapidO启动的DSP处理器设计方法，设置DSP主处理器和DSP从处理器，对DSP主处理器和DSP从处理器的启动模式进行配置，对DSP主处理器和DSP从处理器的Boot_sel配置选项进行设置。相比仅支持从EMIF单一接口启动的DSP处理器引导模式，增加了一种从RapidIO接口的引导启动模式。在多片主从式DSP处理器的系统设计中，非易失存储器的使用数量减少了一半以上。DSP从处理通过远端共享主处理器的存储器加载程序，可简化系统板级设计，降低了系统设计元器件的密度和设计难度，减少了系统处理板卡的研制成本。

技术领域

本发明涉及技术领域，具体为一种支持从RapidO启动的DSP处理器设计方法。

背景技术

国内外DSP处理器通常从外部存储器接口(EMIF)引导启动，通过该接口外挂的Norflash加载程序和数据以实现处理器的启动和运行。为简化芯片设计和验证复杂度，DSP处理器通常仅支持这种单一的启动模式。在板载多片DSP处理器的板卡上，每片DSP处理器都需要单独外挂Norflash，增加了系统设计元器件的密度和板卡设计难度，提高了系统处理板卡的研制成本。

外部存储器接口(EMIF)是DSP处理器用来加载程序和数据的专门接口，通过该接口外挂的Norflash，可实现DSP处理器的引导和启动。由于采用了并口传输接口，Norflash的数据读取速率通常可达数MB/s，高于SPI或LPC等其它低速接口的访问速率。在板载单片或双片DSP处理器的板卡上，通常处理板卡元器件密度较低，板卡布局布线空间较大，即使每片DSP都独立挂接Norflash从本地引导启动也问题不大，反而有利于DSP处理器的设计、系统板卡设计及软件开发。

然而在实际的嵌入式高性能电子信息设备应用中，为提高信号处理板卡的处理性能，板卡通常由四片及以上的DSP处理器以环形互连或通过交换芯片互连构成，加上板载DC-DC、FPGA和DDR等必不可少的外围元器件，导致处理板卡元器件密度极高。若每片DSP都通过本地挂接Norflash从本地引导启动，将给处理板卡的布局布线设计带来较大挑战。

发明内容

本发明的目的在于提供一种支持从RapidO启动的DSP处理器设计方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

第一步，设置DSP处理器，DSP处理器包括：DSP主处理器和DSP从处理器，对DSP主处理器和DSP从处理器的启动模式进行配置。

第二步，对DSP主处理器和DSP从处理器的Boot_sel配置选项进行设置。

第三步，板卡上电复位后DSP主处理器从EMIF接口率先启动；待板级RapidIO链路建立后，DSP从处理器从RapidIO通过共享DSP主处理器EMIF接口的Norflash启动，而后Host配置EP寄存器空间中RapidIO启动(RapidIO_Boot_Ready)寄存器，以释放DSP从处理器的复位信号。

优选的，第一步的操作具体步骤为：将DSP主处理器配置为EMIF接口启动模式，并将其RapidIO接口设置为Host端口；再将DSP从处理器配置为RapidIO启动模式，并将其设置为支持Inbound NREAD读请求的EP端口。通过设置DSP从处理器的RPIO AMAP映射，当EP端发来NREAD请求后，DSP主处理器中RapidIO控制器将该请求映射成EMIF接口Norflash地址空间的AXI请求。

优选的，第二步的操作具体步骤为：为DSP主处理和DSP从处理器分配好地址空间，再根据Boot_sel控制信号的值，将0地址重新映射到DSP主处理和DSP从处理器的地址处，当DSP主处理和DSP从处理器均为同时支持EMIF接口和RapidIO接口启动的DSP处理器时，将0x1000_0000起始的一段地址空间分配给EMIF接口；将0x1a80_0000起始的一段地址空间分配给RapidIO接口。