[发明专利]一种高性能改性聚酰亚胺可挠性复合膜的制备方法

说明书

本发明公开一种高性能改性聚酰亚胺可挠性复合膜的制备方法，将改性聚酰亚胺(MPI)胶及性能加强组分加入到有机中溶剂，经预处理，研磨制成MPI胶水，然后将MPI胶水涂布或者溅射到高分子膜上，再进行预固化，后固化，回火处理工艺，从而得到高性能的MPI可挠性复合膜。本发明制备的复合膜有着较低的介电常数，介电损耗及吸湿率，可满足5G应用中的高频高速要求；且具有较好的耐高压绝缘性，机械强度与韧性；且该制备工艺简单，良率高达92％以上，满足多种工艺窗口及低成本生产的需求。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种高性能改性聚酰亚胺可挠性复合膜的制备方法。

背景技术

随着电子行业的迅猛发展，电子设备如个人电脑、手机、服务器、GPS导航装置等家用电子装置越来越大众化，同时，电子设备的体积越来越小看，功能也越来越多及越来越强大，使得当前电子电器设备往“轻薄化”和“小型化”方面发展，可挠性复合膜是一种电子电路领域中必不可少的核心组件，且制品受限于RoHS和REACH等环保法规，对作为核心组件的可挠性复合膜也提出了更高的要求，具体表现在：①当前常规可挠性复合膜/的介电常数(Dk)，介电损耗(Df)及吸湿率较大，无法满足5G应用中的高频高速要求；②耐高压绝缘性能不足，无法满足高压绝缘性与高电流承载需求，特别是在超薄绝缘膜(≦5um)应用方面；③机械强度和韧性不足，无法做成超薄膜(≦5um)，以及较薄膜(≦10um)易断裂和弯折性不佳，且成膜工艺复杂、生产效率低、生产良率低、成本高；④制备工艺复杂，良率低成本高，无法满足宽工艺窗口(如中低温、中低压工艺)和低设备投资、低加工成本需求。

发明内容

本发明解决的技术问题是：提供一种高性能改性聚酰亚胺(MPI)可挠性复合膜的制备方法，制备出的可挠性复合膜有着较低的介电常数，介电损耗及吸湿率，可满足5G应用中的高频高速要求；且具有较好的耐高压绝缘性，机械强度与韧性；且该制备工艺简单，良率高达92％以上，满足多种工艺窗口及低成本生产的需求。

本发明采用的技术方案如下：

一种高性能改性聚酰亚胺可挠性复合膜的制备方法，包括如下步骤：

步骤1：将改性聚酰亚胺(MPI)胶及性能加强组分加入到溶剂中，经过预处理、研磨后配制成MPI胶水；

步骤2：将步骤1所得的MPI胶水涂布或溅射在一层高分子膜上，然后用隧道烘箱烘干预固化，使胶水成为预固化胶层，贴敷离型膜/纸，获得单面半固化MPI胶层复合膜，所述单面半固化MPI胶层复合膜包括半固化胶层和膜层；

步骤3：预热步骤2的单面半固化MPI胶层复合膜，其半固化胶层与高分子膜进行复合，或者其半固化胶层与单面半固化MPI胶层复合膜的膜层进行复合，再用隧道烘箱烘干预固化，使胶水成为预固化胶层，得到多层半固化复合膜；

步骤4：将步骤2所得的单面半固化MPI胶层复合膜或步骤3所得的多层半固化复合膜进行烘干后固化，将其中胶层逐步固化完全后，得到固化完成的MPI可挠性复合膜；

步骤5：将步骤4所得的固化完成的MPI可挠性复合膜放入中低温烘箱进行回火处理，得到高性能的MPI可挠性复合膜。

优选的，将步骤3得到的多层半固化复合膜重复步骤2，或者重复步骤2，步骤3，再进行步骤4和步骤5的处理，得到高性能的MPI可挠性复合膜。

优选的，将步骤4得到的固化完成的MPI可挠性复合膜的膜重复步骤2，或者重复步骤2，步骤3，得到多层半固化复合膜，再进行步骤4和步骤5的处理，得到高性能的MPI可挠性复合膜。

优选的，将步骤1所得的MPI胶水涂布或溅射在步骤2得到的单面半固化MPI胶层复合膜的膜层上，再用隧道烘箱进行烘干预固化得到双面半固化MPI胶层复合膜，所述双面半固化膜包括膜层和置于膜层两侧面的半固化MPI胶层，将所述双面半固化MPI胶层复合膜进行步骤4和步骤5的处理，得到高性能的MPI可挠性复合膜。