[发明专利]电子装置有效
申请号: | 202010524276.5 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN113784554B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 陈家震;刘堂安;彭啓人 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201114 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本发明提供一种电子装置包括第一壳体、第二壳体、定位结构、枢接结构以及定位件。定位结构包括底板、定位柱以及至少一第一卡扣部,定位柱与第一卡扣部连接底板,底板连接第二壳体。枢接结构包括第一连接部以及第二连接部。第一连接部连接第一壳体。第二连接部枢接第一连接部,第二连接部包括主体、至少一第二卡扣部以及定位孔,第二卡扣部连接主体并配置以卡扣第一卡扣部,定位孔位于主体并配置以让定位柱穿越。定位件配置以至少部分位于定位孔内并至少部分抵接主体,定位件还配置以连接定位柱。当定位件连接定位柱时,第二卡扣部卡扣第一卡扣部。
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
随着人们生活品质的提高,人们对电子产品的需求也日益增加。对应地,为了满足消费者不断提升的需求,厂商也在致力对电子产品进行改良。
除了提升电子产品的表现效能之外,如何使电子产品的外型更纤巧薄化,无疑也是业界相当关注的重要课题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种电子装置,其能达到外型纤巧薄化的效果。
根据本发明的一实施例,一种电子装置包括第一壳体、第二壳体、定位结构、枢接结构以及定位件。定位结构包括底板、定位柱以及至少一第一卡扣部,定位柱与第一卡扣部连接底板,底板连接第二壳体。枢接结构包括第一连接部以及第二连接部。第一连接部连接第一壳体。第二连接部枢接第一连接部,第二连接部包括主体、至少一第二卡扣部以及定位孔,第二卡扣部连接主体并配置以卡扣第一卡扣部,定位孔位于主体并配置以让定位柱穿越。定位件配置以至少部分位于定位孔内并至少部分抵接主体,定位件还配置以连接定位柱。当定位件连接定位柱时,第二卡扣部卡扣第一卡扣部。
在本发明一或多个实施例中,所述主体包括第一内壁以及两第二内壁。第一内壁绕第一轴线围绕而定义圆孔,圆孔具有直径。第二内壁彼此平行相对而定义长孔,长孔与圆孔彼此连通而共同定义定位孔,第二内壁之间具有距离,距离小于直径,第一内壁相对第二内壁远离第二卡扣部。
在本发明一或多个实施例中,所述第一内壁相对第一轴线倾斜。
在本发明一或多个实施例中,例定位件包括定位部以及施力部。定位部具有第一外壁,第一外壁绕第二轴线围绕而呈圆形,第一外壁相对第二轴线倾斜而与第一内壁实质上彼此平行,第一外壁配置以至少部分抵接第一内壁。施力部沿第二轴线连接定位部,施力部具有第二外壁,第二外壁绕第二轴线围绕而呈多边形。
在本发明一或多个实施例中,所述定位柱具有第一高度,定位件沿第二轴线具有第二高度,第一高度实质上相同于第二高度。
在本发明一或多个实施例中,所述底板具有穿孔,穿孔分为相连通之第一子穿孔以及第二子穿孔,第二子穿孔相对第一子穿孔远离定位柱,第一卡扣部至少部分覆盖第二子穿孔,第二卡扣部配置以从第一子穿孔滑动至第二子穿孔,以与第一卡扣部相互卡扣。
在本发明一或多个实施例中,所述主体与第二卡扣部的第一总高度,实质上相同于底板与定位柱的第二总高度。
在本发明一或多个实施例中,所述定位柱、第一卡扣部与底板为一体成型结构。
在本发明一或多个实施例中,所述定位柱具有外螺纹,定位件具有内螺纹,外螺纹与内螺纹彼此耦合。
在本发明一或多个实施例中,所述第二卡扣部卡扣第一卡扣部的数量分别为至少两个。
本发明至少具有以下优点:
(1)由于定位柱的第一高度实质上相同于定位件的第二高度,因此,在定位件连接定位柱而固定第二连接部与定位结构的相对位置后,定位件不会在定位柱延伸的方向上凸出于定位柱,从而有利于节省空间,有助电子装置达到外型纤巧薄化的效果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司,未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010524276.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。