[发明专利]一种用于烯烃聚合的催化剂和烯烃聚合方法

说明书

本发明属于烯烃聚合催化剂技术领域，公开一种用于烯烃聚合的催化剂和烯烃聚合方法。该催化剂包含以下组分的反应产物：1)固体催化剂组分，包含钛、镁、卤素和内给电子体化合物；2)烷基铝化合物；3)外给电子体化合物，选自式(Ⅰ)所示的环硅氧烷化合物中的至少一种：式(Ⅰ)中，R₁、R₂相同或不同，各自选自氢、C₁‑C₂₀的直链烷基、C₃‑C₂₀的支链烷基、C₂‑C₂₀的直链含双键的烯烃基、C₃‑C₂₀的支链含双键的烯烃基、C₃‑C₁₀的环烷基、C₆‑C₂₀的芳基、C₇‑C₂₀的烷芳基或芳烷基；n为2‑100的整数。催化剂聚合活性、氢调敏感性高，活性衰减慢，聚合物等规指数和熔融指数可调。

技术领域

本发明属于烯烃聚合催化剂技术领域，更具体地，涉及一种用于烯烃聚合的催化剂和烯烃聚合方法。

背景技术

众所周知，用于α-烯烃均聚合或共聚合反应中的催化剂体系一般由三部分构成，具体包括：(1)主催化剂(固体催化剂组分)，(2)助催化剂(通常为烷基铝类化合物)和(3)聚合时加入的外给电子体化合物。

在聚合反应过程中使用一种或几种外电子给体化合物来控制聚合物的立构规整性和形态是本领域技术人员所共知的。外给电子体除了影响聚合物的立构规整性外，往往还会不同程度地影响到催化剂其它方面的性能。虽然已知有多种化合物可以作为外给电子体，但是特定的催化剂使用不同的外给电子体化合物可能会产生不同的聚合物性能。选择合适的外给电子体可以与特定的催化剂体系特别相容，也就是说，找到一种适合的外给电子体可以显著地改进聚合物产品某些方面的性能，因此发现一组用于特定催化剂能使聚合物在某些方面具有突出性能的外给电子体是非常有利的。

申请号为CN02100896.5、CN02100900.7、CN03109781.2、CN03140565.7、CN200410073623.8、CN200410073621.9的专利文献分别描述了使用多元醇酯类化合物和邻苯二羧酸酯类化合物复配为内给电子体的催化剂组分，该催化剂组分用于丙烯聚合时，使用的外给电子体烃基二烃氧基硅烷是目前工业上常用的外给电子体，比如甲基环己基二甲氧基硅烷(CHMMS)等。

专利文献CN101724102B、CN102234339B、CN1121368C、CN100348624C、CN101560273B、CN100338103C、US9133286等描述了单独使用二醚化合物或二醚与多元醇酯类化合物复配作为内给电子体的催化剂组分，该催化剂组分用于丙烯聚合时，使用的外给电子体烃基二烃氧基硅烷是目前工业上常用的外给电子体，比如甲基环己基二甲氧基硅烷(CHMMS)等。

专利文献CN107629153A、CN107629154A、CN107629155A、CN107629156A描述了使用二醚化合物与磷酸酯类化合物复配作为内给电子体的催化剂组分，也使用了工业上常用的不同外给电子体，例如除了使用甲基环己基二甲氧基硅烷外，还用了二异丁基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷等，该催化剂体系表现出高氢调敏感性、高定向能力以及所制备的聚合物分子量分布窄的特点。

此外，CN1213080C也使用了不同的外给电子体作为对比，例如除了使用甲基环己基二甲氧基硅烷外，还用了二异丁基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷(DCPMS)、二(环丁基甲基)二甲氧基硅烷等，该催化剂体系表现出高活性、高定向能力以及所制备的聚合物分子量分布宽的特点。