[发明专利]一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明属于填充胶粘剂领域，尤其涉及一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂，包括以下质量份的组成：双酚F环氧树脂10～50份、第一填料10～20份、第二填料5～10份、固化剂5～10份、固化促进剂2～5份、活性稀释剂5～15份、增韧剂0.1～3份、离子捕捉剂0.1～3份，所述第一填料的粒径大于所述第二填料的粒径。本发明填料的质量分数较低，通过第一填料和第二填料的有机配合，使得在控制体系粘度的同时还能够提升整体底部填充胶粘剂的导热率系数，而且具有粘结性好、导热绝缘好、耐热性好、粘度低流动性好、吸湿性低等特点。

技术领域

本发明属于填充胶粘剂领域，尤其涉及一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂及其制备方法。

背景技术

21世纪，由于无线通讯、便携式计算机、宽带互联网络产品及汽车导航电子产品的需求，电子器件集成度越来越高，芯片面积不断扩大，集成电路引脚数不断增多，与此同时要求芯片封装尺寸进一步小型化和微型化，集成电路越向轻、薄、小方向发展，集成电路的集成度、密度和性能逐步提升，因此发展出现了许多新的封装技术和封装形式。

封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成是损伤，增强芯片的散热性能，标准格式化以及便于芯片I/O端口连接到部件级或系统级的印刷电路板、玻璃基本等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

微电子的封装一般分为4级：0级封装为晶圆的电路设计与制造，1级封装为将芯片封装在导线框架或封装基板中，并完成其中的机构密封保护与电路连线、导热导线等制程，2级封装是将1级封装完成的元件封装到电路板上，3级封装是将数个电路板组合在主板上或将数个次系统组合成为一完整的电子产品。

倒装封装技术是通过芯片上陈列排布的凸点实现贴装与引线键合工序的合二为一。由于与常规封装中芯片的放置方向相反，故而称为倒装。倒装封装技术的主要优点是具有高密度I/O数，电性能优异以及具有良好的散热性能。

底部填充胶粘剂是一种低粘度、低温固化的胶粘剂，主要利用毛细管流动原理填充到倒装芯片中，用来提高电子元器件的工作寿命，应用在手机指纹模组、摄相头模组、5G微型机站芯片、5G路游器芯片、指纹锁芯片、MP3、USB、手机主板芯片、平板电脑芯片、蓝牙等手提电子产品的线路板组装中。

但是随着5G时代的来临，芯片的运算进一步加大，发热量高，散热问题愈发凸显，然而传统的底部填充胶粘剂的导热系数很低，对电子元器件的散热基本没有帮助。在填料中增加导热粒子是一种增加胶水导热性能的方法，但是随着导热粒子的增加，胶水的流动性又会降低，无法满足胶水的填充效果。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，提供一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂，具有粘结性好、导热绝缘好、耐热性好、粘度低流动性好、吸湿性低等特点。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂，包括以下质量份的组成：双酚F环氧树脂10～50份、第一填料10～20份、第二填料5～10份、固化剂5～10份、固化促进剂2～5份、活性稀释剂5～15份、增韧剂0.1～3份、离子捕捉剂0.1～3份，所述第一填料的粒径大于所述第二填料的粒径。当第一填料的粒径较大，第二填料的粒径较小时，第二填料可以进入第一填料形成的间隙之中，因此能够增加导热颗粒之间的接触面积，形成更好的导热链。本发明填料的质量分数较低，通过第一填料和第二填料的有机配合，使得在控制体系粘度的同时还能够提升整体底部填充胶粘剂的导热率系数。