[发明专利]使用分离式读出电极的阻性井型探测器制备方法

权利要求书

1.一种使用分离式读出电极的阻性井型探测器制备方法，包括：

步骤S1：制备阻性电极的PCB；

步骤S2：制备读出电极PCB；

步骤S3：制备放大区PCB，放大区PCB厚度为0.2mm～1mm；

步骤S4：将阻性电极PCB与放大区PCB粘合在一起形成阻性井型结构；以及

步骤S5：将读出电极PCB与步骤S4制备的阻性井型结构进行组装，完成使用分离式读出电极的阻性井型探测器的制备；

所述步骤S3，包括：

子步骤S31：制备放大区PCB基板；

子步骤S32：在放大区PCB基板的一面制备DLC层；以及

子步骤S33：在放大区PCB基板上钻通孔和盲孔；

所述DLC层面电阻率为1Ω/□～100Ω/□；

所述步骤S5，包括：

子步骤S51：将阻性井型结构与读出电极以漂移电极通过安装孔使用螺丝与支撑框架及不锈钢板组装在一起；以及

子步骤S52：增加探测器内部工作气压，将阻性井型结构紧紧的压在读出电极上，利用气压实现阻性电极与读出电极板耦合。

2.根据权利要求1所述的使用分离式读出电极的阻性井型探测器制备方法，所述步骤S1，包括：

子步骤S11：制备阻性电极的PCB基板；以及

子步骤S12：在阻性电极的PCB基板工作区一面沉积DLC薄膜。

3.根据权利要求1所述的使用分离式读出电极的阻性井型探测器制备方法，所述步骤S4包括：

子步骤S41：在放大区PCB的盲孔中放置环氧树脂胶；以及

子步骤S42：将阻性电极PCB上的通孔与放大区PCB上的盲孔对齐后粘在一起。

4.根据权利要求2所述的使用分离式读出电极的阻性井型探测器制备方法，所述阻性电极的PCB基板工作区有过孔，过孔直径为0.2mm～2mm；过孔间的间距为1cm～10cm。

5.根据权利要求4所述的使用分离式读出电极的阻性井型探测器制备方法，与过孔相连的金属Pad直径为0.4mm～4mm。

6.根据权利要求1所述的使用分离式读出电极的阻性井型探测器制备方法，所述通孔直径为0.2mm～1mm；通孔之间的间距为0.4mm～2mm。

7.根据权利要求1所述的使用分离式读出电极的阻性井型探测器制备方法，所述盲孔直径为2mm～5mm；深度为0.1mm～0.5mm；盲孔间距与阻性电极PCB上过孔的间距相同。