[发明专利]一种显示基板及显示面板

说明书

本发明公开了一种显示基板及显示面板，显示基板包括显示区和位于显示区边缘的非显示区，非显示区在远离显示区的方向上包括信号引线区和阻隔结构区；显示基板包括衬底，位于信号引线区的复数个信号线，位于显示区的复数个显示信号线，至少部分位于信号引线区的至少一层无机层和至少一层有机层；复数个信号线位于衬底上，至少一层无机层位于信号线远离衬底的一侧，且部分覆盖信号线，至少一层无机层上设置有开孔用于暴露出信号线的至少一部分远离衬底的表面；至少一层有机层在至少一层无机层远离衬底的一侧，且填充在开孔中用于覆盖被暴露出的信号线的表面。由此，在信号线上引入无机层打孔工艺，增强Dam的稳固性，减少断裂风险。

技术领域

本发明涉及显示控制技术领域，特别涉及一种显示基板及显示面板。

背景技术

柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)产品中，通常会在Panel边缘设置Dam，一般通过PLN(Planarization Layer，平坦化层)/PDL(PixelDefination Layer，像素定义层)边缘挖槽形成，一方面可以阻挡TFE(Thin-FilmEncapsulation)柔性封装中IJP(Ink Jet Printing，喷墨打印)的溢出，另一方面边缘挖槽处理可以将可操作(Active Area，AA)区PLN/PDL与边缘edge区PLN/PDL隔断，因PLN/PDL材料属于有机物，有机物容易吸水，挖槽处理阻断外部水氧侵入，可以形成更好的封装效果。

在Pad(信号源)侧(IC侧)会从IC Bump中引出很多Source走线(主要是Gate1/Gate2层交叠)进入AA区，Gate1/Gate2层交叠走线会引起ILD(Inter Layer Dielectric，层间绝缘层)表面凹凸不平；同时Dam1Dam2宽度比较窄，约为50μm，这就会导致Dam1Dam2与底部ILD表面的粘附力比较小。在BP前段工艺中，存在很多清洗(如喷淋、风刀等)流程，这些工艺流程会引起Pad侧Dam的缺失，存在引起不良的风险。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的第一个目的在于提出一种显示基板，解决了在Pad侧会从IC Bump中引出很多Source走线进入AA区，Gate1/Gate2层交叠走线会引起ILD表面凹凸不平；同时Dam1Dam2宽度比较窄，导致Dam1Dam2与底部ILD表面的粘附力比较小，引起Pad侧Dam的缺失，存在引起不良的风险的问题。增大PLN或PDL层与底层的接触面积，增大粘附性，进而增强Dam1Dam2的稳固性，减少断裂风险。

本申请的第二个目的在于提出一种显示面板。

为达到上述目的，本申请一方面实施例提出了一种显示基板，包括：

所述显示基板包括显示区和位于所述显示区边缘的非显示区，所述非显示区在远离所述显示区的方向上包括信号引线区和阻隔结构区；

所述显示基板包括衬底，位于所述信号引线区的复数个信号线，位于所述显示区的复数个显示信号线，至少部分位于所述信号引线区的至少一层无机层和至少一层有机层；

所述复数个信号线与所述复数个显示信号线分别电连接，且所述复数个信号线从所述复数个显示信号线远离所述显示区的一端延伸经过所述阻隔结构区，至少延伸至与信号源电连接，为所述显示信号线提供显示信号；

所述复数个信号线位于所述衬底上，所述至少一层无机层位于所述信号线远离所述衬底的一侧，且部分覆盖所述信号线，所述至少一层无机层上设置有开孔用于暴露出所述信号线的至少一部分远离所述衬底的表面；所述至少一层有机层在所述至少一层无机层远离所述衬底的一侧，且填充在所述开孔中用于覆盖所述被暴露出的信号线的表面。