[发明专利]一种新型多天线系统在审

专利信息
申请号: 202010460219.5 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN111600129A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 赵鲁豫;刘洋 申请(专利权)人: 西安朗普达通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q15/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 710000 陕西省西安市沣东新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 天线 系统
【权利要求书】:

1.一种新型多天线系统,其特征在于,包括由上到下的:

周期谐振单元结构层;

介质基板层;

天线阵列;

去耦芯片;

所述周期谐振单元结构层覆于介质基板层上,组成超表面覆层,所述超表面覆层通过介质支撑柱或者天线罩结构,覆盖于天线阵列上方;天线阵列由若干天线单元阵列分布组成,相邻两天线单元底端之间通过去耦芯片相连。

2.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,

通过对超表面覆层内的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及覆层与阵列天线的高度进行调整,使得含有所述超表面覆层的多天线系统中的各单元间耦合降低,隔离度提高。

3.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,

通过对超表面覆层内的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及覆层与阵列天线的高度进行调整,使得含有所述超表面覆层的多天线系统的增益提高,辐射效率增加。

4.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,

所述超表面覆层内的谐振单元采用不同的结构形式,以适应实际天线系统需求。

5.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,

所述周期谐振单元结构层设计为多层,进一步提升天线的带宽,部分消除单层周期谐振结构单元的表面波的影响,提高传输或反射系数。

6.如权利要求5所述的新型多天线系统,其特征在于,

所述多层的周期谐振单元结构层中,各层的谐振单元采用相同或不同结构。

7.如权利要求6所述的新型多天线系统,其特征在于,

所述多层的周期谐振单元结构层分别覆于一层介质基板层上,各层的介质基板层采用相同或不同的介电材质,同时各层的介质基板层根据实际需要设计相同或不同的厚度。

8.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,

所述去耦芯片选择调谐式、单频或者多频式芯片的一种。

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