[发明专利]一种新型多天线系统在审
申请号: | 202010460219.5 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111600129A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 赵鲁豫;刘洋 | 申请(专利权)人: | 西安朗普达通信科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q15/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 710000 陕西省西安市沣东新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 天线 系统 | ||
1.一种新型多天线系统,其特征在于,包括由上到下的:
周期谐振单元结构层;
介质基板层;
天线阵列;
去耦芯片;
所述周期谐振单元结构层覆于介质基板层上,组成超表面覆层,所述超表面覆层通过介质支撑柱或者天线罩结构,覆盖于天线阵列上方;天线阵列由若干天线单元阵列分布组成,相邻两天线单元底端之间通过去耦芯片相连。
2.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,
通过对超表面覆层内的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及覆层与阵列天线的高度进行调整,使得含有所述超表面覆层的多天线系统中的各单元间耦合降低,隔离度提高。
3.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,
通过对超表面覆层内的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及覆层与阵列天线的高度进行调整,使得含有所述超表面覆层的多天线系统的增益提高,辐射效率增加。
4.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,
所述超表面覆层内的谐振单元采用不同的结构形式,以适应实际天线系统需求。
5.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,
所述周期谐振单元结构层设计为多层,进一步提升天线的带宽,部分消除单层周期谐振结构单元的表面波的影响,提高传输或反射系数。
6.如权利要求5所述的新型多天线系统,其特征在于,
所述多层的周期谐振单元结构层中,各层的谐振单元采用相同或不同结构。
7.如权利要求6所述的新型多天线系统,其特征在于,
所述多层的周期谐振单元结构层分别覆于一层介质基板层上,各层的介质基板层采用相同或不同的介电材质,同时各层的介质基板层根据实际需要设计相同或不同的厚度。
8.如权利要求1所述的新型多天线系统,其特征在于,
所述去耦芯片选择调谐式、单频或者多频式芯片的一种。
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