[发明专利]胫骨托假体在审
申请号: | 202010436386.6 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111467091A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 赵开宇;孙延东;史忠兵;鄢正清 | 申请(专利权)人: | 苏州微创关节医疗科技有限公司 |
主分类号: | A61F2/38 | 分类号: | A61F2/38 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 胫骨 托假体 | ||
本发明涉及一种胫骨托假体,其特征在于,所述胫骨托假体具有前后径A以及左右径B,并且所述前后径A随所述左右径B的增大而呈增大趋势,所述前后径A与所述左右径B的比值A/B随所述左右径B的增大而呈递减趋势。上述胫骨托假体能更接近人体膝关节胫骨的解剖形状,从而提高胫骨假体的覆盖率,降低假体松动以及患者术后发生疼痛的概率。
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,特别是涉及胫骨托假体。
背景技术
单髁置换术采用微创伤切口、同时能保留患者膝关节前后交叉韧带,具有创伤小、恢复快、患者术后生理活动度好等优点,因此单髁置换术被广泛地运用于单间室的骨关节炎的治疗中。单髁置换术所采用的单髁假体可分为用于置换内侧间室的内侧股骨假体和内侧胫骨假体,以及用于置换外侧间室的外侧股骨假体和外侧胫骨假体。
假体松动、术后疼痛等是单髁膝关节置换的主要翻修原因,而假体覆盖不良是引起假体松动和术后疼痛的重要原因,假体覆盖不良即假体不能充分覆盖皮质骨区域,使得假体得不到很好的支撑,容易导致术后假体下沉松动,假体外悬凸出,与周围软组织干涉,进而引起术后疼痛。
发明内容
基于此,有必要针对如何提高胫骨假体覆盖率、降低假体术后松动和术后发生疼痛概率问题,提供一种膝关节系统、胫骨假体以及胫骨托假体。
一种胫骨托假体,所述胫骨托假体用于置换人体膝关节的胫骨内侧间室,所述胫骨托假体具有前后径A以及左右径B,并且所述前后径A随所述左右径B的增大而呈增大趋势,所述前后径A与所述左右径B的比值A/B随所述左右径B的增大而呈递减趋势。
上述通过将胫骨托假体的前后径A与左右径B的比值A/B设置为随左右径B的增大而呈递减趋势,使得胫骨托假体能更接近人体膝关节胫骨内侧的解剖形状,从而提高胫骨假体的覆盖率,降低假体松动以及患者术后发生疼痛的概率。
在其中一个实施例中,所述前后径A与所述左右径B的比值A/B的范围为1.6-2.0。
在其中一个实施例中,所述前后径A与所述左右径B的比值A/B与所述左右径B满足A/B=-k1×B+x,其中0.018<k1<0.020,2.17<x<2.47。
在其中一个实施例中,所述前后径A与所述左右径B的比值A/B在A/B=-0.019×B+2.32所表示的直线上下0.15的范围内。
在其中一个实施例中,所述前后径A与所述左右径B的比值A/B随所述左右径B的增大而呈线性递减趋势,并且所述前后径A与所述左右径B的比值A/B与所述左右径B的关系满足A/B=-k1×B+x,其中0.018<k1<0.020,2.17<x<2.47。
在其中一个实施例中,所述胫骨托假体具有相对设置的第一侧面以及第二侧面,所述第二侧面为直面,所述第一侧面上距离所述第二侧面最远的点到前端切线的垂直距离记为第一距离C,所述第一距离C与所述前后径A的比值C/A的范围为0.45-0.75,所述前端切线是指垂直于所述第二侧面且与所述胫骨托假体前端轮廓相切的直线。
在其中一个实施例中,所述第一侧面包括前缘曲面以及后缘曲面,所述前缘曲面的曲率半径R1与所述前后径A的比值R1/A范围为0.45-0.7;所述后缘曲面的曲率半径R2与所述前后径A的比值R2/A范围为0.25-0.45。
在其中一个实施例中,所述第一侧面还包括直面段,所述直面段的两端分别连接所述前缘曲面以及所述后缘曲面,所述直面段的长度E与所述前后径A的比值E/A的范围为0.07-0.12。
在其中一个实施例中,所述胫骨托假体还包括后缘直面,所述后缘直面的两端分别连接所述后缘曲面以及所述第二侧面,所述后缘直面的长度D=B-R2。
在其中一个实施例中,所述第二侧面为直面,并且所述胫骨托假体在理论植入位置时,所述第一侧面与膝关节的通髁轴相垂直。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州微创关节医疗科技有限公司,未经苏州微创关节医疗科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010436386.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。