[发明专利]成像单元和成像装置有效

专利信息
申请号: 202010422946.2 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111988500B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 野口幸嗣;冈田有矢;长谷川光利 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H04N23/54 分类号: H04N23/54
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 宋岩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 成像 单元 装置
【说明书】:

公开了成像单元和成像装置。一种成像单元,包括:成像传感器模块,具有设置有成像元件的印刷布线板;柔性印刷电路板,连接到印刷布线板的连接部;弹性构件,设置在具有印刷布线板的连接部的面上;以及图像稳定单元,具有固定柔性印刷电路板的固定部,成像传感器模块相对于图像稳定单元是可移动的,并且弹性构件保持柔性印刷电路板。

技术领域

本发明涉及成像单元和成像装置。

背景技术

日本专利申请公开No.H07-38268公开了一种通过将硬基板的面和柔性基板的面彼此焊接而形成的柔性单元,并且提出了一种柔性单元的壳体组装结构,该壳体组装结构吸收施加到柔性基板的外力并防止由于焊料连接部处的分离而引起的导电故障。日本专利申请公开No.H07-38268公开了在柔性基板中设置的孔啮合到组装有柔性单元的后盖的突出轴,因此施加到柔性基板的外力被吸收,并且防止由于焊料连接部处的分离而引起的导电故障。

另外,日本专利申请公开No.2002-134860提出了一种柔性印刷布线板,在该柔性印刷布线板中可以牢固地且容易地进行对印刷基板的电连接。日本专利申请公开No.2002-134860公开了在柔性布线板中的加强焊盘附近形成切口部,在该柔性布线板上形成要连接到印刷基板的接触点图案和加强焊盘。日本专利申请公开No.2002-134860公开了利用以这样的方式形成切口部,分散施加到用于加强接触点图案的连接的加强焊盘的分离应力。

但是,在日本专利申请公开No.H07-38268中公开的技术中,当诸如硬基板之类的印刷布线板由于振动等而移动时,外力不仅产生在吸收外力的结构部中,而且还直接地产生在印刷布线板和柔性基板之间的接合部中。另一方面,在日本专利申请公开No.2002-134860中公开的技术中,由于在印刷布线板中要求诸如加强焊盘之类的加强端子的连接区域,因此印刷布线板的尺寸将增大。

发明内容

本发明旨在提供一种成像单元和成像装置,该成像单元和成像装置可以在不涉及印刷布线板的尺寸的增大的情况下减小在柔性印刷电路板与印刷布线板之间的连接部中产生的负荷。

根据本发明的一个方面,提供了一种成像单元,该成像单元包括:成像传感器模块,具有设置有成像元件的印刷布线板;柔性印刷电路板,连接到印刷布线板的连接部;弹性构件,设置在具有印刷布线板的连接部的面上;以及图像稳定单元,具有固定柔性印刷电路板的固定部。成像传感器模块相对于图像稳定单元是可移动的,并且弹性构件保持柔性印刷电路板。

根据本发明的另一方面,提供了一种成像装置,该成像装置包括壳体和在壳体内部的成像单元,并且成像单元是上述成像单元。

通过以下参考附图对示例性实施例的描述,本发明的更多特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的成像单元的总体配置的示意性顶视图。

图2是示出根据第一实施例的成像单元的总体配置的示意性截面图。

图3是示出在根据第一实施例的成像单元中成像传感器模块在X方向上移动了ΔX之后的总体配置的示意性顶视图。

图4是示出在根据第一实施例的成像单元中成像传感器模块在Y方向上移动了ΔY之后的总体配置的示意性顶视图。

图5是示出在根据第一实施例的成像单元中成像传感器模块在θ方向旋转了Δθ之后的总体配置的示意性顶视图。

图6是示出根据第二实施例的成像单元的总体配置的示意性顶视图。

图7是示出根据第二实施例的成像单元的总体配置的示意性截面图。

图8是示出根据第三实施例的成像单元的总体配置的示意性顶视图。

图9是示出根据第四实施例的作为电子设备的一个示例的成像装置的总体配置的示意图。

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