[发明专利]线路板曝光方法

说明书

一种线路板曝光方法包括如下步骤：a、由人工在曝光机的上曝光玻璃下侧及下曝光玻璃上侧分别粘接具有线路图形的底片，并在下曝光玻璃上的所述底片上部放置待曝光线路板，且将所述底片与线路板定位对中；b、通过曝光机上的人机交互界面设置真空压力值及曝光参数；c、对上曝光玻璃与下曝光玻璃之间的空隙抽真空；d、抽真空后，启动曝光按钮，将夹持有线路板的上曝光玻璃和下曝光玻璃移动至曝光室内进行曝光，将线路图形印制到线路板上；e、曝光完成后，将线路板移出。本发明具有曝光精度及工作效率高、人工及生产成本低、结构简单、操作方便等特点。

【技术领域】

本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及一种工作效率及精度高、成本低的线路板曝光方法。

【背景技术】

线路板曝光是通过曝光机将底片上的电子线路图形转移到涂有感光物质的线路板表面上的过程。在对线路板曝光时，需要对底片及线路板进行对位，传统的对位方法是通过人工手动将每块线路板的标记点与底片标记点对准，再用双面胶把两者粘合后放到曝光机中曝光，因此需要三个操作工进行作业，且在曝光过程中线路板与底片容易移位，导致曝光效率低、定位精度低等缺陷。此外，还可通过CCD自动曝光机的控制程序计算底片标记点与线路板标记点的位置进行定位，其虽可在一定程度上提高曝光效率及精度，但每次曝光都要进行定位计算，影响曝光效率，还存在成本高的缺陷。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种可有效节省人力，大幅提高生产效率及精度，显著降低生产成本的线路板曝光方法。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种线路板曝光方法，该方法包括如下步骤：

a、由人工在曝光机的上曝光玻璃下侧及下曝光玻璃上侧分别粘接具有线路图形的底片，并在下曝光玻璃上的所述底片上部放置待曝光线路板，且将所述底片与线路板定位对中；

b、通过曝光机上的人机交互界面设置真空压力值及曝光参数；

c、对上曝光玻璃与下曝光玻璃之间的空隙抽真空；

d、抽真空后，启动曝光按钮，将夹持有线路板的上曝光玻璃和下曝光玻璃移动至曝光机内的曝光室内进行曝光，将线路图形印制到线路板上；

e、曝光完成后，将线路板移出。

步骤a中，所述底片两侧边缘间隔地设有多个T形定位钉，所述线路板两侧边缘设有多个与所述T形定位钉相对应的定位孔，该T形定位钉的钉帽置于上曝光玻璃和下曝光玻璃上的凹槽中，T形定位钉的另一端穿过底片，当所述上曝光玻璃下侧与下曝光玻璃对合时，底片上的多个T形定位钉进入线路板上多个定位孔内而使两者定位。

步骤b中，所述曝光参数包括曝光能量、曝光时间及曝光方式。

步骤c中，所述抽真空的真空度为350～400MPa。

所述曝光机包括机体、上曝光玻璃、下曝光玻璃、抽真空装置及人机交互界面，所述机体内设有曝光室，所述上曝光玻璃和下曝光玻璃通过曝光框架设于机体内中部，所述上曝光玻璃可上下开合地设于下曝光玻璃上部，所述抽真空装置设于机体内并与上曝光玻璃和下曝光玻璃之间的空隙相连通，所述人机交互界面设于机体前侧。

所述曝光框架包括上曝光框架和下曝光框架，其分别上下间隔地水平设于机体内中部，所述上曝光框架和下曝光框架内分别设有一组上曝光玻璃和下曝光玻璃，该上曝光框架和下曝光框架交替前后移动进出曝光室。

步骤c中，通过抽真空装置对上曝光玻璃与下曝光玻璃之间的空隙抽真空，所述抽真空装置包括真空泵、多根真空管及密封条，所述真空泵设于机体内，所述真空管的一端与真空泵连接，其另一端分别与上曝光玻璃及下曝光玻璃之间的空隙相连通，所述密封条设于上曝光玻璃的底端外周。

步骤d中，所述线路板通过设于曝光室内的上曝光灯和下曝光灯进行曝光，所述上曝光灯与下曝光灯同步运行。