[发明专利]一种便于散热的虚拟现实头盔

说明书

本发明涉及一种便于散热的虚拟现实头盔，包括壳体，所述壳体内部形成空腔结构，所述壳体中部设置主板，所述主板一侧设置光学组件，所述壳体与所述主板连接处设置第一凹槽，所述第一凹槽内设置导热件，所述导热件朝向所述主板一侧为凸起结构，所述主板与所述壳体之间设置第一导热硅胶，所述第一导热硅胶一侧设置第二导热硅胶，所述导热件远离所述主板一侧两端设置第三导热硅胶。虚拟现实头盔以及调整瞳距的方法，通过物理调整与软件调整的方式，达到使使用者的人眼与虚拟现实头盔中的镜片以及屏幕在同一轴线上的目的，从而可以有效的提升虚拟现实头盔的成像效果，提升使用者的观看体验。

技术领域

本发明涉及一种虚拟现实头盔，具体涉及一种便于散热的虚拟现实头盔。

背景技术

虚拟现实技术，英文缩写为VR，又称灵境技术，是20世纪发展起来的一项全新技术，虚拟现实技术囊括计算机、电子信息、仿真技术于一体，其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从而给人以环境沉浸感，随着社会生产力和科学技术的不断发展，各行各业对VR技术的需求日益旺盛，VR技术也取得了重大进步，并逐步成为一个新的科学技术领域。

在使用虚拟现实头盔时，在使用一段时间之后，经常会出现头盔过于发热，导致整个设备使用寿命较低，以及使用者在使用过长时间后由于机器温度较高，存在安全隐患的问题。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种便于散热的虚拟现实头盔。

一种便于散热的虚拟现实头盔，包括壳体，所述壳体内部形成空腔结构，所述壳体中部设置主板，所述主板一侧设置光学组件，所述壳体与所述主板连接处设置第一凹槽，所述第一凹槽内设置导热件，所述导热件朝向所述主板一侧为凸起结构，所述主板与所述壳体之间设置第一导热硅胶，所述第一导热硅胶一侧设置第二导热硅胶，所述导热件远离所述主板一侧两端设置第三导热硅胶。

进一步的，所述第一凹槽一侧设置第二凹槽，所述第二凹槽内部设置第一导电泡棉，所述第一凹槽另一侧设置第三凹槽，所述第三凹槽内部设置第二导电泡棉，所述第三凹槽上方设置第四凹槽，所述第四凹槽内部设置第三导电泡棉。

进一步的，所述壳体包括中壳和底壳，所述中壳一侧与所述底壳连接，形成空腔结构，所述第一凹槽设置在所述中壳上，所述第二凹槽设置在所述中壳上，所述第三凹槽设置在所述中壳上，所述第四凹槽设置在所述中壳上。

进一步的，所述底壳上方第一散热孔，所述第一散热孔两侧设置第二散热孔。

进一步的，所述底壳远离所述中壳一侧设置硅胶面罩。

进一步的，所述硅胶面罩上方设置第三散热孔，所述硅胶面罩下方设置第四散热孔。

进一步的，所述第一凹槽上端设置遮光麦拉。

进一步的，所述第一散热孔的个数为10-50个，所述第二散热孔的个数为2-10个。

进一步的，所述第三导热硅胶的个数为8个。

进一步的，所述中壳一侧设置装饰面壳。

虚拟现实头盔以及调整瞳距的方法，通过物理调整与软件调整的方式，达到使使用者的人眼与虚拟现实头盔中的镜片以及屏幕在同一轴线上的目的，从而可以有效的提升虚拟现实头盔的成像效果，提升使用者的观看体验。

附图说明

图1是本发明中虚拟现实头盔的结构示意图。

图2是本发明中虚拟现实头盔的爆炸图。

图3是本发明中遮光麦拉的结构示意图。