[发明专利]应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法在审
| 申请号： | 202010413437.3 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111504194A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈玮钰;金智超 | 申请（专利权）人： | 深圳市振邦智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用 检测 aoi 中的 定位 方法 | ||
本发明公开了一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法，包括以下步骤：步骤S10，基于PCB工程文件获取与焊盘对应的第一标准图像；步骤S20，对焊盘进行拍摄，获取第一视野中的焊点数量，焊点统计直方图上包括若干框选区域；步骤S30，从第一标准图像中任意建立一个预设区域，计算焊点统计直方图的第二分布特征向量；步骤S50，从相似度最大的一个预设区域和第一视野中确定具有一一对应关系的焊点对；步骤S60，根据随机抽样一致性算法获取焊点对的坐标。本发明，利用焊盘的第一标准图像，根据第一视野中焊盘的分布推导出第一视野中PCB的局部区域位于焊盘标准图像的确切位置，基于获取焊点坐标，大大提高焊点定位精确性。
技术领域
本发明属于电路板检测技术领域，尤其涉及一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法。
背景技术
目前，常用焊点定位方法需要人工制作焊点坐标位置，或者直接导入坐标文件，但是导入的坐标文件仅包含元器件位置，不包含焊点位置。此时需要知道元件类型，才能推导出焊点位置。存在焊点定位不精确问题。
因此，现有技术有待于改善。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法，以解决背景技术中所提及的技术问题，最后能够用坐标实现定位，提高焊点定位精确性。
本发明的一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法，包括以下步骤：
步骤S10，基于PCB工程文件获取与焊盘对应的第一标准图像；
步骤S20，对焊盘进行拍摄，获取第一视野中的焊点数量，根据焊点数量在第一视野中建立方格等分线以形成焊点统计直方图，焊点统计直方图上包括若干框选区域；
步骤S30，从第一标准图像中任意建立一个预设区域，预设区域每移动一次预设距离计算一次预设区域的第一分布特征向量，计算焊点统计直方图的第二分布特征向量，其中预设区域的长宽比等于第一视野的长宽比；
步骤S40，根据第一分布特征向量和第二分布特征向量从第一标准图像中确定出相似度最大的一个预设区域；
步骤S50，从相似度最大的一个预设区域和第一视野中确定具有一一对应关系的焊点对；
步骤S60，根据随机抽样一致性算法获取焊点对的坐标。
优选地，焊点数量的二次方等于框选区域的数量。
优选地，步骤S40具体包括：
步骤S41，将第一分布特征向量和第二分布特征向量进行差值平方和计算；
步骤S42，选择最小的差值平方和，根据最小的差值平方和确定相似度最大的一个预设区域。
优选地，在步骤S60中，焊点对的坐标包括xg＝xv*scale_x+offset_x和yg＝yv*scale_y+offset_y；其中，(xg,yg)为标准焊点分布图像中的焊点的位置，(xv,yv)为局部视野中焊点的位置，(xg,yg)和(xv,yv)具备一一对应关系。
本发明的应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法，利用焊盘的第一标准图像，根据第一视野中焊盘的分布推导出第一视野中PCB的局部区域位于焊盘标准图像的确切位置，基于获取焊点坐标，大大提高焊点定位精确性。
附图说明
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