[发明专利]散热效率高的散热组件、电器盒及空调

说明书

本发明提供一种散热效率高的散热组件、电器盒及空调。散热组件包括本体和隔板，所述本体上形成有具有开口的容纳槽，所述隔板由所述开口伸入所述容纳槽内。本发明提供的散热效率高的散热组件、电器盒及空调，在本体内直接形成容纳冷媒的容纳槽，并设置隔板形成流入通道和流出通道，有效减少热量传递路径，从而增加换热效果，第一分隔板和第二分隔板对冷媒进行导流作用从而增加冷媒在容纳槽内充分流动，增加换热效果，将散热组件抵接于主板，并利用导热材料将发热元器件与散热组件进行接触，有效增加散热组件的散热效率，最终保障内部元器件在适宜的温度区间内工作，提升设备运行稳定性。

技术领域

本发明涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种散热效率高的散热组件、电器盒及空调。

背景技术

随着电力电子技术的高速发展，电子元器件的热流密度越来越高，电子设备的发热量也越来越大，传统的风冷散热方式已经无法满足电子设备的散热需求，而许多电子设备对防护等级有着严格的要求，必须采用全封闭的外壳设计以保证“四防(防虫、防水、防尘、防腐)”要求，无疑进一步增加了散热难度。针对上述问题，现有技术均是将流通有冷媒的铜管包覆在铝材内，并使铝材贴合于电器盒上对电器盒进行散热，热量需要依次经过铝材和铜管才能与冷媒进行换热，换热传递路径长，散热效果差。

发明内容

为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题，而提供一种在本体内部直接通入冷媒并在内部形成换热循环的散热效率高的散热组件、电器盒及空调。

一种散热组件，包括本体和隔板，所述本体上形成有具有开口的容纳槽，所述隔板由所述开口伸入所述容纳槽内，且将所述容纳槽分为流入通道和流出通道，所述隔板的端部与所述容纳槽的底面之间形成间距，且所述流入通道和所述流出通道通过所述间距连通。

所述流入通道内设置有至少一个第一分隔板，所有所述第一分隔板将所述流入通道分为多条流入支路，且所有所述流入支路均通过所述间距与所述流出通道连通。

所述流出通道内设置有至少一个第一分隔板，所有所述第一分隔板将所述流出通道分为多条流出支路，且所有所述流出支路均通过所述间距与所述流入通道连通。

所有所述第一分隔板均与所述隔板平行设置。

相邻两个所述第一分隔板之间、所述第一分隔板与所述隔板之间和所述第一分隔板与所述容纳槽的内表面之间均具有间隔，且所有所述间隔均相等。

所述流入通道内设置有至少第二分隔板，所有所述第二分隔板均与所述容纳槽的底面平行，且每一所述第二分隔板的一端与所述容纳槽的侧面具有第一间隙，另一端与所述隔板具有第二间隙。

所述本体还包括入口和出口，所述入口与所述流入通道远离所述间距的端部连通，所述出口与所述流出通道远离所述间距的端部连通。

所述入口与所述流入通道的端部之间和所述出口与所述流出通道的端部之间均设置有形变管，且所述形变管的流通面积沿远离所述间距的方向逐渐减小。

所述本体为扁长形结构或半圆形结构，且在所述本体水平设置时，所述隔板水平设置，所述流入通道处于所述隔板的上方，所述流出通道处于所述隔板的下方。

所述入口处于所述本体的左半部，所述出口处于所述本体的右半部。

所述本体为扁长形结构或半圆形结构，且在所述本体水平设置时，所述隔板竖直设置，所述流入通道处于所述隔板的左侧，所述流出通道处于所述隔板的右侧。

所述本体的材料包括铝或铜。

一种电器盒，包括上述的散热组件。

所述电器盒还包括主板，所述散热组件贴合设置于所述主板上。

所述主板上设置有至少一个发热元器件，所有所述发热元器件通过导热材料与所述散热组件抵接设置。