[发明专利]摄像头模组和电子设备

说明书

本申请公开了一种摄像头模组和电子设备。摄像头模组能够安装在载体上，包括第一镜头组件、第二镜头组件及图像传感器。图像传感器相对载体保持固定不动，第一镜头组件能够相对图像传感器运动并伸出载体外部，第二镜头组件能够在载体内部相对图像传感器运动。其中在摄像头模组处于第一模式下时，第一镜头组件的第一光轴与第二镜头组件的第二光轴重合，图像传感器接收经过第一镜头组件及第二镜头组件的光线以进行成像。本申请通过采取新的摄像头内部布局的方式，减少镜头设计中的总长限制，可实现镜头更高的分辨率和更好的成像质量。通过将镜头分段的方式，降低镜片组装难度，提升镜头整体良率。

技术领域

本申请涉及光学成像技术领域，特别涉及一种摄像头模组和电子设备。

背景技术

随着人们对于成像品质的追求，电子设备中的摄像头的像素越来越高，使得摄像头的光圈越来越大，对应的探测器靶面也会越来越大，当探测器靶面持续变大，在视场角(FOV)基本不变的情况下，镜头的焦距也将持续变大，当镜头焦距增大，意味着镜头的总长也会相应增加，带来的后果就是会使得手机机身越来越厚，不利于电子设备的轻薄化。

发明内容

本申请实施方式提供一种摄像头模组和电子设备。

本申请实施方式提供一种摄像头模组，能够安装在载体上。所述摄像头模组包括第一镜头组件、第二镜头组件及图像传感器。所述图像传感器相对所述载体保持固定不动，所述第一镜头组件能够相对所述图像传感器运动并伸出所述载体外部，所述第二镜头组件能够在所述载体内部相对所述图像传感器运动。其中：在所述摄像头模组处于第一模式下时，所述第一镜头组件的第一光轴与所述第二镜头组件的第二光轴重合，所述图像传感器接收经过所述第一镜头组件及所述第二镜头组件的光线以进行成像。

在某些实施方式中，所述载体开设有通孔，所述第一镜头组件与所述通孔对应。在所述摄像头模组处于第一模式下时，所述第一镜头组件能够相对所述图像传感器运动并从所述通孔伸出到所述载体外部。

在某些实施方式中，在所述摄像头模组处于第二模式下时，所述第一镜头组件收缩在所述载体的内部，所述第二镜头组件位于所述第一镜头组件至所述图像传感器之间的光路之外，光线从所述通孔入射至所述第一镜头组件，所述图像传感器接收经过所述第一镜头组件的光线进行成像。

在某些实施方式中，在所述摄像头模组处于第二模式下时，所述第一光轴与所述第二光轴平行，所述第二镜头组件能够通过平移进入所述第一镜头组件至所述图像传感器之间的光路，并使得所述第一光轴与所述第二光轴重合。

在某些实施方式中，在所述摄像头模组处于第二模式下时，所述第一光轴与所述第二光轴呈夹角，所述第二镜头组件能够通过转动进入所述第一镜头组件至所述图像传感器之间的光路，并使得所述第一光轴与所述第二光轴重合。

在某些实施方式中，在所述摄像头模组处于第二模式下时，所述第一光轴与所述第二光轴呈夹角，所述第二镜头组件能够通过平移及转动进入所述第一镜头组件至所述图像传感器之间的光路，并使得所述第一光轴与所述第二光轴重合。

在某些实施方式中，所述第一模式包括长焦模式或伸展模式，所述第二模式包括短焦模式或收纳模式。

在某些实施方式中，所述载体开设有第一通孔及第二通孔。所述摄像头模组还包括与所述第一通孔对应的反射元件。在所述摄像头模组处于第一模式时，光线从所述第一通孔进入所述载体内部并入射到所述反射元件，并经过所述反射元件反射后入射到所述第一镜头组件及所述第二镜头组件。所述第一镜头组件能够相对所述图像传感器运动并从所述第二通孔伸出到所述载体外部。

在某些实施方式中，在所述摄像头模组处于第二模式下时，所述第一镜头组件从所述第二通孔伸出至所述载体外部，所述第一镜头组件位于所述第二镜头组件至所述图像传感器之间的光路之外，光线从所述第一通孔进入所述载体内部并入射到所述反射元件，并经过所述第二镜头组件后入射到所述图像传感器上进行成像。