[发明专利]一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置有效

专利信息
申请号: 202010386917.5 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111580829B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 卢毅强;罗嘉朗;傅纬球 申请(专利权)人: 广东天波信息技术股份有限公司
主分类号: G06F8/41 分类号: G06F8/41;G06F8/61;G06F8/73;G06F8/76;G01J5/48
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 汪庭飞
地址: 528000 广东省佛山市南海区桂城街道深海路17号瀚天科*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用 多种 红外 成像 测温 模组 sdk 开发 装置
【权利要求书】:

1.一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置,其特征在于,包括获取模块,中间件模块、合并模块和开发模块;

所述获取模块用于获取根据需求分析后的多种红外热成像测温模组的功能源码进行编译,得到编译后文件;

所述中间件模块,用于根据多种红外热成像测温模组在功能和通信上的共性,得到能使用接入各个红外热成像测温模组的软件架构,结合各个红外热成像测温模组对应的编译后文件,生成相应的服务程序;

其中,所述中间件模块包括底层逻辑通信接口、红外热成像模组协议层、红外热成像测体温算法层及调用接口层;

所述底层逻辑通信接口被设置成能兼容不同的红外热成像测温模组的接口方式的接入;

所述红外热成像模组协议层根据不同的红外热成像测温模组进行适配,并将其封装成统一的读取红外热成像模组的各项数据参数的接口;

所述红外热成像测体温算法层通过所述红外热成像模组协议层上的接口获取对应的红外热成像模组中的各项数据参数,并形成换算人体体温的软件算法;

所述调用接口层作为对外提供换算人体体温的软件算法的接口;

合并模块,用于将确定功能分类后的SDK模块中的温度获取功能对应SDK文件与所述服务程序对应的文件进行合并,得到合并后文件;

开发模块,用于将合并后文件存放到目标区,并对目标区的文件压缩,以生成相应的SDK jar包。

2.根据权利要求1所述的SDK开发装置,其特征在于,还包括应用模块,所述应用模块用于导入SDK jar包,并对该SDK jar包对应的红外热成像测温模组的应用软件进行编译、调试和运行。

3.根据权利要求1所述的SDK开发装置,其特征在于,所述开发模块中具有打包模块,所述打包模块用于将合并后文件进行压缩形成可以移植使用的jar文件。

4.根据权利要求1所述的SDK开发装置,其特征在于,所述中间件模块还包括基础组件层,所述基础组件层用于存储能被红外热成像模组协议层和红外热成像测体温算法层调用的数据处理函数。

5.根据权利要求1所述的SDK开发装置,其特征在于,所述底层逻辑通信接口具有能兼容通过USB、串口或RS485总线的多种接口方式的接入。

6.根据权利要求1所述的SDK开发装置,其特征在于,所述中间件模块具有能移植在Android系统和嵌入式Linux系统上的软件架构。

7.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述存储器中搭载如如权利要求1至6任一项所述的SDK开发装置。

8.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述SDK开发装置的功能。

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