[发明专利]一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液

说明书

本发明公开了一种电镀铜镀液去钝化剂,所述去钝化剂包括苯多甲酸、苯多甲酸盐以及苯多甲酸的衍生物中至少一种。该电镀铜镀液去钝化剂能有效缓解电镀铜镀液在高电流密度电镀下铜阳极发生钝化，减少阳极泥的产生。

技术领域

本发明涉及电子元器件制造技术领域，涉及印制电路板、封装基板、集成电路中的电沉积过程，特别是一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液。

背景技术

在印制电路的生产中，所制作导电图形的面铜一般都要达到一定的厚度，在此条件下为了提高生产效率，我们只能提高电流密度。如在实际生产中，30μm的镀层若使用2ASD需要连续电镀80分钟，但使用4ASD电镀则可以将生产效率提高一倍。这在实际应用中具有非常大的应用潜力。但是提高电流密度必然导致工作电压升高，从而导致铜阳极发生钝化，从而增加阳极泥产量，大大缩短了电镀液的维护周期，增加生产成本。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题。为此，本发明的目的之一是提出一种电镀铜镀液去钝化剂，该电镀铜镀液去钝化剂能有效缓解电镀铜镀液在高电流密度电镀下铜阳极发生钝化，减少阳极泥的产生。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电镀铜镀液去钝化剂,所述去钝化剂包括苯多甲酸、苯多甲酸盐以及苯多甲酸的衍生物中至少一种。

优选的，所述去钝化剂包括苯多甲酸、苯多甲酸盐以及苯多甲酸的衍生物中至少两种。

优选的，所述苯多甲酸包括对苯二甲酸及其同分异构体、均苯三甲酸及其同分异构体、均苯四甲酸及其同分异构体、苯五甲酸、苯六甲酸中的至少一种。

优选的，所述苯多甲酸盐包含钠盐、钾盐中的至少一种。

本发明的第二个目的是提出一种电镀铜镀液，以水为溶剂，包括下述浓度的组分：如上所述的去钝化剂：10-1000mg/L。

优选的，以水为溶剂，还包括下述浓度的组分：CuSO₄：10-200g/L；H₂SO₄：30-250g/L；卤素离子：40-80mg/L；光亮剂：3-10mg/L；抑制剂：50-200mg/L；整平剂：5-20mg/L；

优选的，所述电镀铜镀液中，CuSO₄的浓度为60-90g/L。

优选的，所述卤素离子为氯离子、溴离子及碘离子中的至少一种。

进一步优选的，所述卤素离子为氯离子。

优选的，所述光亮剂为双(3-磺丙基)二硫化二钠。

优选的，所述抑制剂为聚乙二醇。

优选的，所述整平剂为塞唑啉基二硫代丙烷磺酸钠。

优选的，所述水为去离子水。

本发明的第三个目的在于提供一种电镀方法，包括以下步骤：

(1)对镀件进行酸性除油、水洗及预浸；

(2)将如上所述的电镀铜镀液加入到电镀槽中，在电镀槽中放入镀件施镀，施镀条件设置为：电流密度为3ASD～12ASD，温度设置为40℃～100℃；

(3)电镀完成后，将镀件移出电镀槽，清洗后烘干。

优选的，所述步骤(2)中电流密度为5-5.5ASD。

优选的，所述步骤(2)中温度为55-60℃

本发明的电镀铜镀液去钝化剂，由于其在阴极表面不发生吸附，因此将其加入电镀铜镀液配方中后，不会改变电镀铜质量，包括硬度、导电性、结合力、整平度、光亮度、延展性、覆盖力以及均镀能力等性能。