[发明专利]一种地基后浇带无间隙式填封方法

说明书

本发明属于建筑工程地基建造技术领域，涉及一种地基后浇带无间隙式填封方法；其工艺步骤为：在后浇带中逐层将钢板、横管和竖管分别配合安装，竖管的上端口从后浇带中伸出地面；等待地基沉降期结束后，通过后浇带的顶部向后浇带中灌注浆料，同时向竖管中使用注浆设备高压注浆；从竖管进入的封堵浆料传输至横管，封堵浆料从横管的出浆孔溢出，封堵浆料将存在的间隙填充密实；当后浇带完全封堵后，截断竖管漏出地面的部分，将竖管截断口处用混凝土抹平；该方法有效解决了地基间钢板的下方与封堵浆料之间存在间隙的问题，后浇带封堵密实，有效避免后浇带积水、地下室漏水、地基间连接不牢固的问题。

技术领域：

本发明属于建筑工程地基建造技术领域，涉及一种建筑工程地基与地基之间后浇带封堵工艺技术，特别是一种地基后浇带无间隙式填封方法。

背景技术：

后浇带是指为适应环境温度变化、混凝土收缩、结构不均匀沉降等因素影响，在梁、板(包括基础底板)、墙等结构中预留的具有一定宽度且经过一定时间后再浇筑的混凝土带。在建筑施工中设置后浇带是为防止现浇钢筋混凝土结构由于自身收缩不均或沉降不均可能产生的有害裂缝，按照设计或施工规范要求，在基础底板、墙、梁相应位置留设的混凝土带。后浇带将结构暂时划分为若干部分，经过构件内部收缩，在若干时间后再浇捣该施工缝混凝土，将结构连成整体的地带。后浇带的浇筑时间宜选择气温较低时，可用浇筑水泥或水泥中掺微量铝粉的混凝土，其强度等级应比构件强度高一级，防止新老混凝土之间出现裂缝，形成薄弱部位。

在现有技术中，公开号为CN101131000的中国专利，公开了一种控制建筑物不均匀沉降的施工方法，包括以下步骤：(1)设置沉降缝；(2)增强承重结构整体刚度；(3)地基处理。本发明的优越性在于：1.设置合理的沉降缝，是减少由于地基不均匀变形对建筑物造成危害的有效方法之一；2.上部结构和基础自重约占总荷载的40％～70％，其中民用建筑的比例较大，约占60％～70％，因此，地基处理和减轻结构自重是减少建筑物沉降的有效措施。公开号为CN103628494A的中国专利申请，公开了一种地基基础处理方法，包括在土岩组合地基中，用炉渣、中砂、粗砂、土夹石或粘性土材料，其褥垫层厚度为300至500mm；对于土层厚度差异很大的土岩组合地基，尤其是地基压缩量相差较大的位置，沉降缝的设置应有足够的宽度，房屋层数为2至3层时，沉降缝宽度为50～80mm，房屋层数为4至5层时，沉降缝宽度为80～120mm，房屋层数为5层以上时，沉降缝宽度不小于120mm；后浇带法是在高低层相连处设置，宽度不小于500mm，避免设置沉降缝带来建筑使用功能和防水上的问题。

为防止地基间后浇带蓄水导致建筑物漏水、地基不稳等问题，如图1所示，在地基建造过程中，在地基1开设有后浇带的一侧等间距设置钢板2，两个相邻地基1之间钢板2通过设置钢筋9连接，当地基沉降结束后，在后浇带中灌注混凝土等其他封堵浆料5，从而将两个地基牢固连接在一起，同时防止后浇带积水问题；但是封堵浆料5填充过程中，钢板2的下方与封堵浆料5之间会存在间隙4，后浇带封堵不密实，间隙4会影响两个地基1之间的结合牢固性，后期使用过程中，间隙4也会出现积水问题，从而会出现地基或地下建筑漏水问题。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术存在的缺点，针对现有地基间后浇带封堵不密实容易引起地下室漏水、地基间连接不牢固等不足，在保证环保节能和成本低廉的前提下，设计一种地基后浇带无间隙式填封方法。

为了实现上述目的，本发明涉及的地基后浇带无间隙式填封方法，配合一种两个相邻建筑物地基间后浇带的封堵结构进行施行，封堵结构为两个相邻地基之间设置后浇带，后浇带两侧的地基上分别等间距设置有桥状结构的钢板，钢板的下侧与地基交接处设置有注浆管，注浆管由多个横管和一个竖管连接互通构成，横管固定设置在钢板下侧与地基交接角处，横管的侧面上等间距开设有多个出浆孔，喇叭口状结构的出浆孔与横管内腔相通，所有横管的相同端与竖管的侧壁固定连接，并且横管的内腔与竖管的内腔连接顺畅相通，两个相邻地基上的钢板之间通过钢筋连接；后浇带封堵的具体工艺步骤为：