[发明专利]一种用于片上检测的控制系统及控制方法

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种用于片上检测的控制系统及控制方法，通过与待测芯片电连接的上位机设置待测芯片的目标温度；响应于上位机的控制指令，配置控制参数生成第一检测电压；根据所述第一检测电压生成检测信号；根据所述检测信号调整所述控制参数，控制所述第一检测电压的大小，使所述检测信号达到所述目标温度对应的电压设定值，其中，所述检测信号用以表征待测芯片的温度，所述控制指令包括检测所述待测芯片的温度，所述控制参数包括电源参数和/或负载参数。由此可解决传统测量方法以芯片周围温度代替芯片节温的问题，在保证温度控制动态响应的同时，增强系统减小稳态误差的能力。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种用于片上检测的控制系统及控制方法。

背景技术

现有技术在测量低压差线性稳压器(LDO，Low Drop-out Linear Regulator)类芯片的输入/输出特性主要依靠测试人员分别手动调节高低温设备、电源、电子负载和示波器来进行测试。存在操作复杂、测试用时长、高低温设备无法及时准确达到设定温度的问题，并且一旦出现误操作或芯片自身存在设计缺陷的情况，系统将无法及时准确检测到芯片出现何种故障，从而致使芯片及测试设备受到损害。

在测试LDO类芯片的输入/输出特性过程中现有的解决方案主要有：用高低温设备直接检测芯片周围空气温度并将该温度默认为芯片节温，但芯片周围空气温度常低于节温，故无法使芯片节温达到设定温度；操作人员必须同时对多个设备进行控制，而且在操作过程中必须注意上电和下电的顺序，但这样就使测试用时长且操作复杂；在传统的测量系统中因无法实时监测LDO类芯片电源输入端及使能端的电位差，一旦出现操作失误只能关闭相关的全部设备，这样就很容易使使能端电位高于输入电位，进而可能使被测芯片烧毁；当测芯片出现输入输出短路时，传统方法无法迅速检测到被测芯片何处出现故障，测试人员只能人为关闭相应测试设备，但无法做到及时有效的处理故障，从而因此致使相应设备受到损坏。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于片上检测的控制系统及控制方法，可以解决传统测量方法以芯片周围温度代替芯片节温的问题，在保证温度控制动态响应的同时，增强系统减小稳态误差的能力。

一方面本发明提供了一种用于片上检测的控制系统，其包括：

上位机，与待测芯片电连接；

电源模块，具有接收所述上位机控制指令的第一输入端口和传输数据的第一输出端口，电源模块受所述上位机控制，配置电源参数生成所述待测芯片的第一检测电压；

负载模块，具有接收所述上位机控制指令的第二输入端口和传输数据的第二输出端口，受所述上位机控制，配置负载参数选择接入所述控制系统的负载状态，

所述待测芯片根据所述第一检测电压生成检测信号，所述上位机在对所述待测芯片进行检测时，根据所述检测信号调整控制参数，控制所述第一检测电压的大小，使所述检测信号达到所述待测芯片的目标温度对应的电压设定值，

其中，所述检测信号用以表征待测芯片的温度，所述控制指令包括检测所述待测芯片的温度，所述控制参数包括所述电源参数和/或负载参数。

优选地，所述电源模块包括有使能模块，所述使能模块具有接收所述上位机控制指令的第三输入端口和传输数据的第三输出端口，受所述上位机控制，选择所述使能模块的通断状态，在所述使能模块连通状态配置使能参数生成第二检测电压。

优选地，所述上位机具有控制器，所述控制器包括：

示波器控制单元，响应于控制指令配置示波器参数和对输出数据的显示与存储；

电源控制单元，响应于控制指令配置电源控制参数和传输所述第一检测电压，所述电源参数包括所述电源控制参数；

负载控制单元，响应于控制指令配置所述负载参数；