[发明专利]M.2连接器、M.2模块组件和系统盘在审

专利信息
申请号: 202010368114.7 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN111665913A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 刘松;陶朗;张杰;唐银中 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 模块 组件 系统盘
【说明书】:

本申请提供一种M.2连接器、M.2模块组件和系统盘,该系统盘包括:PCIe底板,PCIe底板上设置有两个M.2模块组件的容置区域,所述M.2模块组件的容置区域用于容置M.2模块组件,由于M.2模块组件的尺寸比较小,通过在PCIe底板上设置有两个M.2模块组件的容置区域,将两个M.2模块组件设置在PCIe底板上实现系统盘支持硬RAID1,PCIe底板只需占用一个槽位,占用空间小,因此,提高了服务器的存储密度,进而,提高服务器的系统性能。

技术领域

本申请涉及芯片技术,尤其涉及一种M.2连接器、M.2模块组件和系统盘。

背景技术

随着分布式存储、大数据或软件定义存储(Software Defined Storage,SDS)的流行,在很多应用如虚拟化存储区域网络(virtual Storage Area Network,vSAN),分布式文件系统(Ceph)或存储空间直通(Storage Spaces Direct,S2D)等,为了提升存储的可靠性和安全性,将系统盘和数据盘分离,并且使系统盘支持独立磁盘冗余阵列(redundantarray of independent disks,RAID)的要求,以实现优化应用,提升应用的系统健壮性。

现有技术中,通常系统盘通过两个2.5寸硬盘实现RAID阵列,因此,系统盘需要占用服务器两个2.5寸硬盘槽位。

然而,采用现有技术的方式,影响服务器的存储密度。

发明内容

本申请提供一种M.2连接器、M.2模块组件和系统盘,以提高服务器的存储密度。

第一方面,本申请提供一种系统盘,包括:高速串行计算机扩展总线标准PCIe底板,PCIe底板上设置有两个M.2模块组件的容置区域,所述M.2模块组件的容置区域用于容置M.2模块组件。

由于M.2模块组件的的尺寸比较小,通过在PCIe底板上设置有两个M.2模块组件的容置区域,将两个M.2模块组件设置在PCIe底板上实现系统盘支持硬RAID1,PCIe底板只需占用一个槽位,占用空间小,因此,提高了服务器的存储密度,进而,提高服务器的系统性能。

在一种可能的实现方式中,所述PCIe底板上还设置有板载RAID1芯片。

通过将RAID1芯片设置PCIe底板上,节省了外接RAID1芯片所占用的PCIe槽位,进一步地,提高了存储密度。

在一种可能的实现方式中,每个所述M.2模块组件的容置区域的一端还设置有底板连接器,所述底板连接器与M.2连接器的连接底座的热拔插的接口匹配。

通过设置与M.2连接器的连接底座的热拔插的接口匹配的底板连接器,实现M.2连接器的热拨插,进而实现M.2模块组件的热拨插,方便更换M.2模块组件,易于维护系统盘。

在一种可能的实现方式中,所述底板连接器为串行连接小型计算机系统接口SAS连接器或者小型可拔插SFP+连接器。

通过将底板连接器设置为SAS连接器或者SFP+连接器,进一步地提高连接器的通用性。

在一种可能的实现方式中,所述PCIe底板为PCIe半高半长卡底板。

通过在标准的PCIe半高半长卡底板上进行设计,提高了系统盘的通用性。

在一种可能的实现方式中,还包括:两个M.2模块组件,所述两个M.2模块组件分别放置于所述两个M.2模块组件的容置区域内。

第二方面,本申请提供一种M.2连接器,包括:

连接底座,所述连接底座上设置有M.2模块的容置槽,所述连接底座的一端设置有用于热拔插的接口,所述连接底座的另一端设置有限位件,所述限位件用于将所述M.2模块限制于所述容置槽内。

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