[发明专利]一种LED加工用焊接定位校准机构有效
申请号: | 202010342364.3 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111515529B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 吴根 | 申请(专利权)人: | 海宁市富连机械有限公司 |
主分类号: | B23K26/08 | 分类号: | B23K26/08;B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 工用 焊接 定位 校准 机构 | ||
本发明涉及LED加工技术领域,具体是一种LED加工用焊接定位校准机构,包括作业机架,作业机架上安装有激光焊接器,激光焊接器底部安装有定位套,定位套的内置安装有点位拟定器,点位拟定器上设置有传动基盘,传动基盘的中间位置设置有激光通孔,激光通孔位于激光枪头的正下方,传动基盘的上平面设置有螺旋槽纹,传动基盘上安装有若干道定位块,定位块的内侧均设置有指向端,指向端处设置有定位指针,定位块的底部设置有齿槽,定位块均通过齿槽嵌入安装在螺旋槽纹上,传动基盘的底平面侧沿设置有外齿纹,点位拟定器的底端安装有调节齿轮,调节齿轮与传动基盘侧沿的外齿纹相啮合。本申请保证焊接区域定位的准确度,达到精密加工的效果。
技术领域
本发明涉及LED加工技术领域,具体是一种LED加工用焊接定位校准机构。
背景技术
LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。相比传统的白炽灯,LED灯具具有更加节能环保、光效率更高、耗电量更低等优点,因此逐渐得到了推广应用。焊接设备是LED灯具生产过程中的重要设备,但是目前的焊接装置存在上下料和运输不便、生产效率低等问题。
中国专利(授权公告号:CN210172835U)公布了一种LED生产加工用焊接装置,该专利设计升降气缸驱动支撑板上升,直到与固定板接触,将工件夹持固定在固定板与支撑板之间,防滑垫有助于增大摩擦力,且具有一定的缓冲作用,随后由焊接机构进行焊接;但是该专利存在一定的缺陷,作业精度不足,这对于LED生产来说是非常重要的问题,必须在LED颗粒与载粒基板焊接件做出精密的定位,才能保证焊接质量,而且LED加工是每段区域进行多点位作业,工站完成焊接工序,并不需要流水线工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED加工用焊接定位校准机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种LED加工用焊接定位校准机构,包括作业机架,所述作业机架上安装有焊接架,所述作业机架的顶部安装有导轨,所述焊接架的顶板上安装有位移块,所述位移块呈活动式安装在导轨内,所述焊接架的底端安装有激光焊接器,所述焊接架上安装有固定架,所述固定架上安装有定位固定杆,所述激光焊接器通过定位固定杆与固定架之间通过锁合螺栓相连接,所述激光焊接器底部设置有激光枪头,所述激光焊接器底部安装有定位套,所述定位套的内置安装有点位拟定器,所述点位拟定器上设置有传动基盘,所述传动基盘的中间位置设置有激光通孔,所述激光通孔位于激光枪头的正下方,所述传动基盘的上平面设置有螺旋槽纹,传动基盘上安装有若干道定位块,所述定位块的内侧均设置有指向端,所述指向端处设置有定位指针,所述定位块的底部设置有齿槽,所述定位块均通过齿槽嵌入安装在螺旋槽纹上,所述传动基盘的底平面侧沿设置有外齿纹,所述点位拟定器的底端安装有调节齿轮,所述调节齿轮与传动基盘侧沿的外齿纹相啮合。
作为本发明进一步的方案:所述定位块设置三道,相邻的定位块之间呈等角度排布,所述定位块的定位指针均朝向激光通孔的轴线位置。
作为本发明进一步的方案:所述点位拟定器的上安装有微调电机,所述调节齿轮安装在微调电机的驱动端。
作为本发明进一步的方案:所述作业机架的顶部横向安装有传动螺杆,所述作业机架上安装有传动螺套,所述传动螺杆穿过传动螺套与之呈螺纹连接。
作为本发明进一步的方案:所述作业机架的侧壁上安装有位移电机,所述位移电机为传动螺杆的驱动端。
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