[发明专利]一种贴抛光皮装置

说明书

本发明公开了一种贴抛光皮装置，包括机架，其特征在于：所述机架上沿水平方向滑移设置有用于放置抛光盘的滑台，所述机架位于滑台上方转动设置有与滑台平行以用于将抛光皮压在抛光盘上的压辊，所述机架位于压辊上方设置有两个与压辊平行以用于使抛光皮穿过的送料辊，所述机架位于两个送料辊下方平行设置有分离辊，所述分离辊与送料辊之间供背纸片穿过，所述机架上设置有与压辊连接以用于驱动压辊转动的电机，其技术方案要点是，通过将抛光皮放入两个送料辊之间，并将背纸片从送料辊与压辊之间反向穿出，通过拉动背纸片可将抛光皮向下送，使抛光皮的端部进入压辊与抛光盘之间，在压辊的压力下，抛光皮均匀平整的贴附在抛光盘上。

技术领域

本发明涉及晶片抛光技术领域，更具体地说，它涉及一种贴抛光皮装置。

背景技术

晶片抛光是利用化学抛光、机械抛光或化学机械抛光去除晶片表面的机械损伤层并呈镜面的半导体晶片加工的重要工序。化学抛光是利用化学非选择性腐蚀达到表面抛光的目的，晶片表面残留的机械损伤层少但表面状态和几何尺寸的精度较差。机械抛光是靠机械摩擦达到表面抛光目的，易于得到光亮如镜的晶片表面，晶片几何尺寸精度较高，但残留的机械损伤层的深度受抛光种类、粒度粗细的影响。化学机械抛光是使晶片表面与抛光料发生化学反应，生成水溶性化物，并通过受控的机械摩擦把化学反应物擦去，以达到抛光的目的。

其中化学机械抛光由于抛光精度、效率高被广泛采用，由于晶片材料相对脆，在抛光的处理过程中应选择较软的抛光皮(布)、较轻的正向压力，以保证不损坏晶片，良好的抛光过程应使化学腐蚀作用与机械摩擦作用趋于平衡，晶片化学机械抛光在专用的抛光机上完成。晶片一般进行单面抛光，操作时，把晶片用石蜡粘贴在载片板上，或用特殊的衬垫靠表面张力效应使晶片吸附在载片板上，加工表面与抛光机的抛光盘接触，抛光盘表面贴有丝绒毛呢、绒面革或聚氨醋类抛光皮，向旋转的抛光盘表面注入一定流量的抛光液，经化学机械加工过程完成晶片的抛光加工。但是，在抛光盘表面贴附抛光皮的过程主要以人工操作为主，在粘贴一些面积较大的抛光皮时，首先需要手动将抛光皮与背纸片分离，然后一侧对准抛光盘边缘，慢慢贴附在抛光盘上，该过程需保证抛光皮均匀平整的贴附在抛光盘上。但是，手动贴皮的方式极易形成空鼓气泡、皱褶和变形，抛光皮越大，越难以操作，且人眼无法完全分辨这些瑕疵，抛光后的晶片的厚度公差、表面平整度均不符合要求，直接导致报废，不紧贴皮效率低，还造成了成本浪费。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种贴抛光皮装置，其就有能够减少人工干预，提升贴皮质量，防止贴皮出现气泡、皱褶和变形等不良因素。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种贴抛光皮装置，包括机架，其特征在于：所述机架上沿水平方向滑移设置有用于放置抛光盘的滑台，所述机架位于滑台上方转动设置有与滑台平行以用于将抛光皮压在抛光盘上的压辊，所述机架位于压辊上方设置有两个与压辊平行以用于使抛光皮穿过的送料辊，所述机架位于两个送料辊下方平行设置有分离辊，所述分离辊与送料辊之间供背纸片穿过，所述机架上设置有与压辊连接以用于驱动压辊转动的电机。

优选的，所述压辊的转动方向与位于最上方的送料辊一致，两个所述送料辊转向相反，所述分离辊与所述压辊的转向一致。

优选的，所述压辊与分离辊通过传动带连接，所述分离辊与两个送料辊依次通过齿轮啮合。

优选的，所述压辊、分离辊的送料辊的线速度相一致。

优选的，所述机架转动设置有贴近压辊以用于将抛光皮送至抛光盘的导向辊。

优选的，所述机架设置有用于将抛光皮导向至压辊与导向辊之间的导向弯板。

优选的，所述压辊上表面包覆有增阻皮。

优选的，所述机架上设置有用于定位滑台的标杆。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：