[发明专利]涂布装置有效
申请号: | 202010337709.6 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN111495690B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 罗忠云 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;G02F1/13;G02F1/1339 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种涂布装置,用于将框胶涂布于基板上,其特征在于,所述涂布装置包括:
第一喷嘴,所述第一喷嘴包括第一腔体和第一出胶头,所述第一出胶头与所述第一腔体连通设置,所述第一出胶头具有第一出胶口;以及
第二喷嘴,所述第二喷嘴设置在所述第一喷嘴的内周侧,所述第二喷嘴包括第二腔体和第二出胶头,所述第二出胶头与所述第二腔体连通设置,所述第二腔体用于容置所述框胶,所述第二出胶头具有第二出胶口,所述第二出胶口的内径小于所述第一出胶口的内径;
其中,当所述涂布装置处于第一工作状态时,所述第二出胶口设置于所述第一出胶口靠近所述第一腔体的一侧;当所述涂布装置处于第二工作状态时,所述第二出胶口设置于所述第一出胶口远离所述第一腔体的一侧,或所述第二出胶口与所述第一出胶口齐平。
2.根据权利要求1所述的涂布装置,其特征在于,所述第一腔体包括第一子腔体和第二子腔体,所述第一子腔体连通设置于所述第一腔体远离所述第一出胶头的一侧,所述第一子腔体的内径大于所述第二子腔体的内径;
所述第一出胶头具有第一进胶口,所述第一进胶口的内径大于所述第一出胶口的内径。
3.根据权利要求2所述的涂布装置,其特征在于,所述第二出胶头具有第二进胶口,所述第二进胶口的内径大于所述第二出胶口的内径。
4.根据权利要求3所述的涂布装置,其特征在于,当所述涂布装置处于第一工作状态时,所述第二腔体设置于所述第一子腔体的内周侧,所述第二进胶口与所述第二子腔体的进胶口齐平;
当所述涂布装置处于第二工作状态时,所述第二腔体的一部分设置于所述第一子腔体的内周侧,所述第二腔体的另一部分设置于所述第二子腔体的内周侧,所述第二进胶口与所述第一进胶口齐平。
5.根据权利要求2所述的涂布装置,其特征在于,当所述涂布装置处于第二工作状态时,所述第二腔体位于所述第二子腔体内周侧的部分的外壁贴合于所述第二子腔体的内壁。
6.根据权利要求2所述的涂布装置,其特征在于,当所述涂布装置处于第二工作状态时,所述第二腔体位于所述第二子腔体内周侧的部分的外壁与所述第二子腔体的内壁之间具有预留空间。
7.根据权利要求1所述的涂布装置,其特征在于,所述涂布装置还包括驱动机构,所述驱动机构与所述第二喷嘴固定连接,并用于驱动所述第二喷嘴在所述第一喷嘴内移动。
8.根据权利要求7所述的涂布装置,其特征在于,所述驱动机构包括驱动部件和连接于所述驱动部件的连接部件,所述连接部件连接于所述第二喷嘴,所述驱动部件用于驱动所述连接部件,以带动所述第二喷嘴移动。
9.根据权利要求1所述的涂布装置,其特征在于,所述涂布装置还包括:
压力机构,所述压力机构用于向所述涂布装置施加压力,以控制所述第一喷嘴及所述第二喷嘴的出胶速度;以及
移动机构,所述移动机构用于带动所述涂布装置移动,以实现所述涂布装置在所述基板上不同位置的框胶涂布。
10.根据权利要求1所述的涂布装置,其特征在于,所述基板为阵列基板或彩膜基板。
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