[发明专利]光纤端面清洁方法、装置、设备及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 202010331412.9 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111545545B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 郭利伟 申请(专利权)人: 深圳市迅特通信技术股份有限公司
主分类号: G01B11/30 分类号: G01B11/30;B08B13/00;B24B7/16;B24B49/00;B24B51/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光纤 端面 清洁 方法 装置 设备 计算机 可读 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种光纤端面清洁方法,其特征在于,所述光纤端面清洁方法包括以下步骤:

接收光纤端面检测请求,确定所述光纤端面检测请求对应的目标纤芯端面;

向所述目标纤芯端面发射第一光束,并接收所述第一光束经所述目标纤芯端面反射的第二光束;

根据所述第一光束和所述第二光束,判断所述目标纤芯端面是否需要清洁;

若所述目标纤芯端面需要清洁,则执行清洁所述目标纤芯端面的操作;

其中,所述根据所述第一光束和所述第二光束,判断所述目标纤芯端面是否需要清洁的步骤包括:

获取所述目标纤芯端面对应目标纤芯的材质信息;

根据所述第一光束的波长、所述第一光束的发射角度和所述材质信息,确定所述目标纤芯的反射率;

计算所述第二光束和所述第一光束的能量比值;

若所述能量比值与所述反射率的差值大于第一预设阈值,则判定所述目标纤芯端面需要清洁;

若所述能量比值与所述反射率的差值小于或等于第一预设阈值,则判定所述目标纤芯端面不需要清洁;

其中,所述根据所述第一光束和所述第二光束,判断所述目标纤芯端面是否需要清洁的步骤,还包括:

计算所述第二光束与所述第一光束的数量比值;

若所述数量比值小于第二预设阈值,则判定所述目标纤芯端面需要清洁;

若所述数量比值大于或等于第二预设阈值,则判定所述目标纤芯端面不需要清洁。

2.如权利要求1所述的光纤端面清洁方法,其特征在于,所述向所述目标纤芯端面发射第一光束,并接收所述第一光束经所述目标纤芯端面反射的第二光束的步骤,包括:

向所述目标纤芯端面发射第一光束,根据所述第一光束的发射角度,和所述目标纤芯端面的位置,确定光束接收位置;

在所述光束接收位置接收所述第一光束经所述目标纤芯端面反射的第二光束。

3.如权利要求1所述的光纤端面清洁方法,其特征在于,所述若所述目标纤芯端面需要清洁,则执行清洁所述目标纤芯端面的操作的步骤之后,包括:

当清洁操作完成时,向所述目标纤芯端面发射第三光束,并接收所述第三光束经所述目标纤芯端面反射的第四光束;

根据所述第三光束和所述第四光束,判断所述目标纤芯端面是否需要二次清洗;

若所述目标纤芯端面不需要二次清洗,则判定所述目标纤芯端面需要打磨。

4.如权利要求3所述的光纤端面清洁方法,其特征在于,所述若所述目标纤芯端面不需要二次清洗,则判定所述目标纤芯端面需要打磨的步骤之后,包括:

获取所述第三光束照射所述目标纤芯断面时形成的干涉条纹图;

若所述干涉条纹图中存在弯曲的目标条纹,则根据所述目标条纹和所述第三光束的波长,确定所述目标条纹对应的目标纤芯端面上的凸起厚度或凹陷深度;

根据所述凸起厚度或所述凹陷深度,控制预设打磨模块,对所述目标纤芯端面进行打磨。

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