[发明专利]一种天麻生态高产栽培方法在审

专利信息
申请号: 202010318096.1 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN111386995A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 关统伟;陈克保;王六安;王绿均 申请(专利权)人: 西华大学;乐山市金口河区板厂坪天麻种植专业合作社
主分类号: A01G22/25 分类号: A01G22/25;A01G7/06;A01G18/00;A01G18/20;A01G18/40;A01G18/68;A01G18/30;A01C1/08;C05G1/00;C05G5/23
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 郭艳艳
地址: 610039 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 天麻 生态 高产 栽培 方法
【说明书】:

发明公开了一种天麻生态高产栽培方法,包括以下步骤:将树叶洗净切碎、煮沸,过滤后加入葡萄糖、磷酸二氢钾和硫酸镁,高压蒸汽灭菌,得营养液;铺设树叶,顺山摆放菌棒,接种蜜环菌,用腐殖土与锯末填满间隙,重复设置若干层菌材,覆盖腐殖土,得蜜环菌菌材;配置萌发菌培养基,高压蒸汽灭菌,接种菌种,培养得萌发菌;将天麻种子与萌发菌搅拌均匀,撒播在蜜环菌菌材上,覆盖腐殖土,浇灌营养液,成熟后采收。本发明依次通过配置营养液、菌材培养、萌发菌培养和播种采收,降低了杀菌剂和杀虫剂的使用及杂菌污染率,可以提高天麻种子萌发率,提高天麻产量,有效解决了农药残留、杂菌污染率高、菌棒利用率低和天麻产量低等问题。

技术领域

本发明涉及天麻栽培技术领域,具体涉及一种天麻生态高产栽培方法。

背景技术

天麻(Gastrodia elata Blue)无根无绿叶,是一种异养型兰科植物,须与萌发菌(如紫萁小菇)和蜜环菌共生获取营养,完成生长发育。同时天麻作为传统名贵中药材,以其干燥块茎入药,对失眠、高血压、偏头痛、中风、神经衰弱及心脑血管疾病等有显著的治疗效果。随着人民生活水平的不断提高,医疗、餐饮以及保健等事业的不断发展,天麻的应用范围越来越广,需求量也越来越大,天麻人工栽培过程中如何提高天麻产量及品质显得格外重要。

在传统的天麻栽培过程中往往出现如下问题:(1)杀菌剂和杀虫剂的大量使用使得农药残留日益显著,危害人体健康。(2)天麻赖以生存的阔叶树木壳斗科和桦木科,如栗树类、栎类、桦树、野樱桃等树木生长速度慢,再生能力差。培育菌材时多用50~60厘米长菌棒,菌棒利用率低。(3)在接菌种时,菌索顶端与菌材鱼鳞口的接触面较小,接菌难度大,接菌成功率低,杂菌污染机率高,导致蜜环菌产量较低。(4)天麻种子须与紫萁小菇等萌发菌一起接种才能萌发,传统栽培过程中萌发菌与天麻种子进行拌种,萌发率低,进而导致天麻产量低。

发明内容

针对现有技术中的上述不足,本发明提供了一种天麻生态高产栽培方法,依次通过配置营养液、菌材培养、萌发菌培养和播种采收,栽培工艺流程简单,降低了杀菌剂和杀虫剂的使用及杂菌污染率,可以提高天麻种子萌发率,提高天麻产量,有效解决了农药残留、杂菌污染率高、菌棒利用率低和天麻产量低等问题。

为实现上述目的,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种天麻生态高产栽培方法,包括以下步骤:

(1)配置营养液:将阔叶树的树叶洗净切碎,然后将树叶碎片加入沸水中煮沸1~2h,过滤后加入葡萄糖、磷酸二氢钾和硫酸镁,补水后在111~115℃温度下高压蒸汽灭菌20~40min,冷却后得营养液;其中,树叶碎片、葡萄糖、磷酸二氢钾和硫酸镁质量比为250~300:20~30:3~5:1~2,树叶碎片与沸水质量体积比为250~300:1g/L;

(2)菌材培养:在种植窖中铺设1~2cm厚的阔叶树树叶,间距7~9cm顺山摆放菌棒,相邻菌棒间放置4~5根短枝,在菌棒的鱼鳞口及两头接种蜜环菌,一个鱼鳞口及树段两头接种一段蜜环菌栽培种,并用腐殖土与锯末按体积比1:1混合而成的混合物填满间隙,填满后混合物高于菌棒2~3cm,然后重复上述操作设置若干层菌材,最后覆盖8~10cm腐殖土,得蜜环菌菌材;蜜环菌栽培种通过以下方法制备得到:将直径1~3cm的阔叶树枝断成4~6cm小段,装入750mL塑料瓶内至瓶身的4/5,加满步骤(1)所得营养液,密封后在120~123℃高压蒸汽灭菌1~2h,冷却后按体积比1:90~110接种蜜环菌原种后培养,得蜜环菌栽培种;

(3)萌发菌培养:配置萌发菌培养基,在111~115℃温度下高压蒸汽灭菌20~40min,然后按体积比1:90~110接种萌发菌菌种,在22~25℃恒温条件下培养30~40d,得萌发菌;其中,萌发菌培养基包括以下重量百分比组分:阔叶树树叶粉末60~70%、锯末6~10%、麸皮10~15%、硫酸镁0.2~0.5%、磷酸二氢钾1~1.5%、尿素0.8~1%、葡萄糖0.8~1%和石膏0.8~1%;

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