[发明专利]一种抗静电抗菌无卤阻燃PC/ABS组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种抗静电抗菌无卤阻燃PC/ABS组合物。按重量份数计，该组合物包括：苯乙烯基嵌段共聚物树脂10～30份，聚碳酸酯40～80份，磷酸酯10～30份，增韧剂0～10份，碳纳米管0.1～0.6份，银离子抗菌剂0.1～0.6份。与现有无卤阻燃PC/ABS相比，本发明通过添加碳纳米管，可以在聚合物内部建立导电通道将电荷带到接地线形成导电网络，使制品表面达到永久抗静电效果，且不会影响到制品的机械性能，银离子抗菌剂可与吸附在制品表面细菌的细胞壁肽聚糖反应，造成细菌功能障碍，最终导致细胞壁破裂，达到杀死细菌，使制品达到抗菌的效果。

技术领域

本发明属于PC/ABS复合材料领域，具体涉及一种抗静电抗菌无卤阻燃PC/ABS组合物及其制备方法。

背景技术

PC/ABS，聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物，是由聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)合并而成的热可塑性塑胶，结合了两种材料的优异特性，ABS材料的成型性和PC材料的机械性、冲击强度和耐温、抗紫外线(UV)等性质，在材料中加入磷酸酯可以使材料达到UL94 1.6mm阻燃V-0级别。一旦火灾发生时，燃烧时不会产生有毒的腐蚀性卤化氢气体，对人体和环境造成二次危害。这些优点而广泛应用在空调内置件，空气净化器等电子电器领域里。产品在长时间使用后也不会产生难闻的含卤素有害气味。但现有无卤阻燃PC/ABS产品表面电阻比较高，约为1×10¹⁶～1×10¹⁷Ω，这使它的制品容易带电而吸附粉尘并滋生细菌，影响最终产品的美观和室内空气生物污染，静电累积到很高程度就会引起火灾，导致某些电器产品短路发生爆炸。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有无卤阻燃PC/ABS产品的缺陷而提供一种抗静电抗菌无卤阻燃PC/ABS组合物。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种抗静电抗菌无卤阻燃PC/ABS组合物，按重量份数计，所述组合物包括以下组分：

优选地，所述的苯乙烯基嵌段共聚物树脂的数均分子量为10万至30万，苯乙烯含量为20～50wt％，可选自丙烯腈/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、丙烯腈/苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯/丙烯腈嵌段共聚物中的一种或几种。

优选地，所述磷酸酯的磷含量是8-11wt％，所述增韧剂为乙烯丙烯酸甲酯共聚物。

优选地，所述磷酸酯为双酚A-双(二苯基磷酸酯)(缩写为BDP)。

优选地，所述组合物还含抗氧剂0.1～0.4份。

优选地，所述碳纳米管为壳聚糖改性碳纳米管。

更优选地，所述壳聚糖改性碳纳米管可以通过包括以下步骤制备得到：

(1)对碳纳米管进行羧基化处理；

(2)将羧基化的碳纳米管与壳聚糖在pH值为3～6的酸性溶液中混合，自组装得到壳聚糖改性碳纳米管；优选地，采用硫酸/硝酸混合酸对碳纳米管进行羧基化处理。

优选地，所述壳聚糖的用量为羧基化的碳纳米管质量的1～10％。

上述抗静电抗菌无卤阻燃PC/ABS组合物的制备方法，包括：将所述各组分充分混合后，挤出，造料；其中挤出时的加工温度为250～270℃。

与现有技术相比，碳纳米管可以在聚合物内部建立导电通道将电荷带到接地线形成导电网络，使制品表面达到永久抗静电效果，且不会影响到制品的机械性能。银离子抗菌剂中的银离子可以与吸附在制品表面细菌的细胞壁肽聚糖反应，造成细菌功能障碍，最终导致细胞壁破裂，达到杀死细菌，防止细菌滋生的抗菌效果。