[发明专利]可连续调节的换热量调节方法、装置及半导体空调在审

专利信息
申请号: 202010313219.2 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN111473491A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 刘华;薛寒冬;傅英胜;倪毅;王芳;刘家平;钟朝正;刘鹏飞;钟明;李龙飞;曾才周 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F24F11/64 分类号: F24F11/64;F24F11/88;F24F5/00;F24F110/10
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 廉振保
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连续 调节 热量 方法 装置 半导体 空调
【权利要求书】:

1.一种换热量调节方法,其特征在于,所述方法包括:

获取室内环境温度的变化率;

根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数,以调节实际换热量。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数,包括:

根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量;和/或,

根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量,包括:

比较所述变化率与第一预设值的大小关系;

如果所述变化率大于第一预设值,则控制所述半导体单元的开启数量减少;

如果所述变化率等于第一预设值,则控制所述半导体单元的开启数量保持不变;

如果所述变化率小于第一预设值,则控制所述半导体单元的开启数量增加。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

确定需开启的半导体单元的位置,使开启的半导体单元和未开启的半导体单元在半导体换热模块上间隔分布。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小,包括:

比较所述变化率与第一预设值的大小关系;

如果所述变化率大于第一预设值,则按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系,控制电流的大小,进而控制换热量降低;

如果所述变化率等于第一预设值,则控制每个半导体单元内通过的电流保持不变;

如果所述变化率小于第一预设值,则按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系,控制电流的大小,进而控制换热量升高。

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,获取室内环境温度的变化率之前,所述方法还包括:

获取室内环境温度和目标温度;

根据所述室内环境温度和目标温度控制相应数量的半导体单元开启,以控制实际换热量。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,根据所述室内环境温度和目标温度控制相应数量的半导体单元开启,以控制实际换热量,包括:

比较所述室内环境温度和目标温度的差值,与第二预设值的大小关系;

如果所述差值大于或等于第二预设值,则控制全部半导体单元开启;

如果所述差值小于第二预设值,则根据半导体单元的开启数量与所述差值的预设关系,控制相应数量的半导体单元开启。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述预设关系为:

所述差值越大,半导体单元的开启数量越多。

9.一种换热量调节控制装置,其特征在于,包括:

第一获取模块,用于获取室内环境温度的变化率;

第一处理模块,用于根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数,以调节实际换热量。

10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述第一处理模块包括:

第一处理单元,用于根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量;

第二处理单元,用于根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小。

11.一种半导体空调,其特征在于,包括权利要求9至10中任一项所述的换热量调节控制装置。

12.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的方法。

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