[发明专利]一种双面金锡焊料的热电制冷器的焊接装置与方法有效
| 申请号: | 202010308934.7 | 申请日: | 2020-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN111360357B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 廖传武;王志文;纪超 | 申请(专利权)人: | 大连优迅科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人: | 杨植 |
| 地址: | 116023 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 双面 焊料 热电 制冷 焊接 装置 方法 | ||
本发明属于光学领域,具体涉及一种双面金锡焊料的热电制冷器的焊接装置与方法。所述焊接装置包括盖板、支架、压板、固定块、转接块、壳体、加热台、力矩弹簧、压力滑块和压力块;焊接时,将带有双面金锡焊料的热电制冷器放入激光器管壳中,将电板放置在热电制冷器上;通过固定块的位置固定,锁住压板,压力滑块通过压缩力矩弹簧给压力块压力,从而实现压力块压紧电板,保证热电制冷器与电板和激光器管壳的完全接触,旋转两个盖板至闭合,使壳体内的整个焊接空间密闭,然后加热焊接即可。本发明能够提高整体产品的可靠性,过程可控,品质可控,提高生产的效率。本发明焊接方法较为简单,使金锡焊料TEC的焊接工艺易于实现。
技术领域
本发明属于光学领域,具体涉及一种双面金锡焊料的热电制冷器的焊接装置与方法。
背景技术
带有热电制冷器(thermoelectric cooler,TEC)温控功能的激光器在行业应用中有着先天的优势,主要的技术在于产品的温度控制,传统的TEC使用时采用银胶粘贴的工艺,工艺简单,但是导热效率以及可靠性方面远远不如金锡焊料。带有金锡焊料的TEC性能优于普通的TEC,但是其焊接方法较为复杂,工艺实现过程有困难。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种双面金锡焊料的热电制冷器的焊接装置与方法。
本发明的技术方案:
一种双面金锡焊料的热电制冷器的焊接装置,包括盖板1、支架2、压板3、固定块4、转接块5、壳体7、加热台8、力矩弹簧10、压力滑块11和压力块12;
所述壳体7为凹槽结构,设于加热台8上;壳体7的底部下表面对称设有四个气槽15,围成方形结构,四个气槽15通过一个对称的十字形槽体连通,十字形槽体位于四个气槽15围成的方形结构中间;壳体7的底部上表面对称设有多个进气口16,进气口16与气槽15相连通;壳体7的一个侧面上设置多个调节孔,调节孔沿竖向布置,用于安装固定块4;
所述加热台8,其内部设有L型进气流道9;进气流道9的一端与外部连通,另一端与十字形槽体的中心连通,实现进气;
所述支架2固定安装在壳体7的一条边沿的上表面的中心位置;所述压板3,其一端通过旋转轴6安装在支架2上,其另一端通过旋转轴6安装在固定块4上,实现压板3的旋转与打开;所述固定块4上设有U型缺口,通过固定栓与U型缺口以及壳体7侧面的调节孔的配合,将固定块固定在壳体7的侧面,且通过调节固定栓在不同调节孔上的位置,实现压板3的高度调节;所述压板3的中心设有通孔,所述转接块5置于中心通孔内,且转接块5的顶端通过旋转轴6固定在压板3上;
所述盖板1共两块,通过旋转轴6对称安装在壳体7的一条边沿上,且位于支架2的两侧,使盖板1盖在壳体7上,两个盖板1可分别左右旋转以打开或关合;所述盖板1的中心设有通孔,与压板3的中心通孔相对应,用于放置转接块5;
所述转接块5为开口的槽体结构,开口向下,转接块5的下端位于壳体7内;所述力矩弹簧10置于转接块5的槽体内,顶端与转接块5顶部连接,底端与压力滑块11连接;所述压力块12上部设有凹槽,压力滑块11的下部插在凹槽内,压力滑块11的上部位于转接块5内。
一种双面金锡焊料的热电制冷器的焊接方法,采用上述装置,包括以下步骤:
步骤一:首先预热加热台8,打开加热台8的温控仪器,温度预热到90-110℃;然后将激光器管壳放入壳体7内的中心位置,将带有双面金锡焊料的热电制冷器14放入激光器管壳中,将电板13放置在热电制冷器14上;将压板3旋转至水平位置,旋转固定块4并通过固定栓将固定块4固定在壳体7的侧面,锁住压板3,压力滑块11通过压缩力矩弹簧10给压力块12压力,从而实现压力块12的下压,使压力块12压紧电板13,保证热电制冷器14与电板13和激光器管壳的完全接触,然后旋转两个盖板1至闭合,使壳体7内的整个焊接空间密闭。
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