[发明专利]一种自动化功率半导体器件测试工装

说明书

本申请提供一种自动化功率半导体器件测试工装，包括工装外壳、气动伸缩机构、定位锁紧机构、安全开关、控制器、适配器、测试板、第一载物板、第二载物板以及侧板；适配器包括适配板、固定装配在适配板后端的香蕉插头、固定装配在适配板上的探针；适配板滑动连接在第二载物板上，探针与香蕉插头电连接；安全开关设置在第一载物板与工装外壳之间，第一载物板和工装外壳内壁的对应位置处均固定有磁铁块，当安全开关检测到第一载物板到位时，控制器控制定位锁紧机构将第一载物板位置锁定。本申请解决了现有测试工装在使用时并不便捷，且适配器和测器件的更换都较为不便，造成测试工装的整体操作感较差的问题。

技术领域

本申请属于晶体管测试技术领域，尤其涉及一种自动化功率半导体器件测试工装。

背景技术

绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

动静态测试在本文指的是IGBT在出厂及使用者进行检验或来料筛选及后期维护维修过程中用于检验IGBT好坏及性能的一种常见方法，动静态测试分为动态测试和静态测试，每种测试里面又分有多个参数，每个参数不管在国际上还是在国内基本都有标准，按照标准对器件的各个电极施加规定的电流电压，然后在规定的电极上检测电流、电压、时间、损耗等参数，从而判断IGBT器件的好坏。

整体的测试系统包括有各个测试电路，采样电路，控制电路，保护电路及测试工装构成，所有的电路最后都将汇成有限的输出端，这些输出端将接入测试工装的信号输入端，将测试工装中放入被测器件(IGBT)从而使得信号能更快捷的接入被测器件，完成测试工作。

现有的测试工装一般结构较为简陋，工装在使用时并不便捷，且适配器和测器件的更换都较为不便，造成测试工装的整体操作感较差。

申请内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种自动化功率半导体器件测试工装，包括工装外壳、气动伸缩机构、定位锁紧机构、安全开关、控制器、适配器、测试板、第一载物板、第二载物板以及侧板；

所述侧板固定在所述工装外壳内壁两侧中段位置，所述第一载物板设置在所述侧板内侧并与所述侧板滑动连接，所述第二载物板固定在所述工装外壳内壁两侧上端位置；

所述适配器包括适配板、固定装配在所述适配板后端的香蕉插头、固定装配在所述适配板上的探针；所述适配板滑动连接在所述第二载物板上，所述探针与所述香蕉插头电连接；

所述测试板放置在所述第一载物板上，所述气动伸缩机构设置在所述工装外壳底部，所述气动伸缩机构用于推动所述测试板上升靠近所述适配器或下降；

所述安全开关设置在所述第一载物板与所述工装外壳之间，所述安全开关与控制器电连接，所述控制器与所述定位锁紧机构电连接，所述第一载物板和所述工装外壳内壁的对应位置处均固定有磁铁块，两块所述磁铁块的排斥作用使所述第一载物板被推出一段距离；

所述第一载物板推入所述工装外壳后，当所述安全开关检测到所述第一载物板到位时，将检测信号传输至所述控制器，所述控制器控制所述定位锁紧机构将所述第一载物板位置锁定，且通过触发所述控制器，能使所述定位锁紧机构解锁。

可选的，还包括助力机构，所述助力机构与所述适配器连接，用于为向外拉动所述适配器提供助力，使所述适配板上的所述香蕉插头脱离外连的信号接头。